IC設計大廠聯發科(2454)近日於CES 2026中正式發表Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，成為全球首批公開次世代產品規劃的企業之一。新晶片雖Wi-Fi 8標準尚未正式定案，聯發科已完成平台驗證，並預計2026年第四季量產，瞄準電信寬頻閘道器、高階電競筆電與企業路由器等對低延遲需求高的市場。法人看好，該策略展現其在AI時代具決策先發優勢，並有助穩固其在無線通訊晶片領域的技術地位。

聯發科指出，Filogic 8000系列建構於6奈米製程，在高干擾環境下仍能達到比前代Wi-Fi 7更佳的連線穩定性與覆蓋效能，延遲表現亦大幅最佳化。除了技術躍進，其客戶陣容同樣備受市場矚目，包含華碩(2357)、宏碁(2353)、鴻海(2317)、智易(3596)等國內知名業者，以及跨國企業如Buffalo、HP、韓國電信等。法人普遍認為，隨著AI終端連網應用擴展，Wi-Fi 8的提早卡位將有利於聯發科掌握未來數位生活與工業應用的關鍵成長動能。

此外，近期聯發科股價亦表現活躍，2026年1月5日盤中一度衝高至1,525元，創下近10個月來新高。市場資金聚焦於AI、先進製程、ASIC等題材輪動，帶動其於台股高價權值股中持續維持話題與交投熱度。

聯發科(2454)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

聯發科(2454)為台灣IC設計龍頭，總市值達2.3兆元，主營範疇涵蓋多媒體IC、電腦週邊、消費性電子與特殊應用IC。近年積極拓展車用、AI與網通晶片布局。2025年11月合併營收為468.96億元，年成長3.65%，連續月減惟仍維持正成長，顯示高階產品需求支撐營運。法人預估其2026年手機業務增幅約5%，並預計全年度EPS可達73.1元。

籌碼與法人觀察

籌碼面觀察，自2026年初以來，主力買賣超震盪劇烈，近期呈現轉弱趨勢，1月8日主力賣超1,714張，股價收於1,445元。近5日主力買超佔比回落至2.5%，主力與散戶對作格局明顯。法人方面動態分化，外資1月8日賣超1,172張，自營商同步轉賣，僅投信小幅買超18張，三大法人合計呈淨賣超1,680張，顯示資金觀望態度增強。

總結

聯發科(2454)提前卡位Wi-Fi 8市場，結合先進製程與強制造客戶群，有助支撐中長期產品組合升級。不過，籌碼面近期出現壓力，短期仍需留意法人態度與產業景氣波動。後續建議關注其Wi-Fi 8晶片量產進度及高階手機SoC接單動態，將成評估獲利延續性的重要指標。

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