PCB上游焊錫材料大廠昇貿(3305)今日公布最新營收數據，2025年12月營收達11.43億元，創下單月歷史新高，展現強勁成長動能。昇貿同時宣布重大策略佈局，已簽訂契約斥資約新台幣10.2億元，收購全球前五大BGA錫球供應商「大瑞科技」100%股權，預計將於4月起併入營收，此舉將顯著強化昇貿在半導體封裝材料領域的市場地位與競爭力。

單月營收與全年業績雙雙繳出亮眼成績單

根據最新公布的財務數據，昇貿(3305)2025年12月單月營收來到11.43億元，月增率達25.8%，年增率更高達48.4%，刷新單月營收紀錄。在全年表現方面，累計2025年全年營收約為105.9億元，較去年同期成長30.7%。數據顯示公司本業營運穩健向上，且成長力道在年底進一步放大，為後續營運奠定良好基礎。

斥資逾10億元全資收購大瑞科技擴張版圖

為深化產業佈局，昇貿董事會決議通過向「上海飛凱材料科技股份有限公司」收購其持有的「大瑞科技股份有限公司」全部股權。雙方已於6日正式簽訂股份買賣契約書，交易總金額為人民幣2.275億元（折合新台幣約10.2億元）。這項併購案預計將在今年4月開始正式併入昇貿的合併營收計算，屆時可望進一步推升公司整體的營收規模與獲利表現。

取得關鍵技術切入高階IC封裝材料供應鏈

本次併購標的大瑞科技位於高雄大寮工業區，成立至今已21年，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料，特別是在錫球技術領域擁有深厚實力，目前已穩居全球前五大供應商地位。其產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR記憶體與行動裝置晶片等高階電子產品。透過此次收購，昇貿(3305)將能直接掌握半導體封裝的關鍵直接材料技術，完善在高階封測市場的產品線佈局。

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