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AI 伺服器發展推動 PCB/CCL 材料規格升級
近年科技巨頭積極加碼 AI 伺服器與資料中心投資，帶動供應鏈進入新一輪升級循環。AI 伺服器為了塞進更多 GPU、CPU、提高機櫃密度與傳輸速度，從運算晶片、電源與散熱，到交換器等關鍵零組件都必須同步升級。其中容易被忽略，但卻是直接影響效能與穩定性的，就是 PCB 與其上游 CCL(銅箔基板)板材。
由於 AI 機櫃整合更多的 GPU/CPU，使得訊號互連密度與電力分配需求同步提升，因此 PCB 架構必須往更高層數發展，主因層數增加可使用更多佈線與隔離來承接高速訊號。相較一般型伺服器約為 8～24 層，AI 伺服器至少是 28～46 層，甚至高階應用已經使用到 50 層以上，呈現倍數增長。
另外為了減少訊號的耗損，也必須升級 PCB 的材料規格，也就是 CCL。業界普遍推估 2026 年的主流，將由 2025 年的 M7 升級至 M8，而 2027～2028 年將進一步往 M9 發展。(備註：M 越高代表擁有越低的 Dk(介電常數)與 Df(介電損耗))
綜觀台股相關供應鏈，受惠者包含台光電(2383)以及之前寫過文章的台燿(6274)，不過上述個股目前評價已經不低。今天要介紹還相對被低估的聯茂(6213)。檢視「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估聯茂(6213) 2025 年 EPS 將成長 82.3% 達 4.12 元，且 2026 年 EPS 可望再成長 48.1% 至 6.10 元，獲利將連續創歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
聯茂(6213)：台灣 CCL 前三大供應商
聯茂(6213)成立於 1997 年，並在 2002 年掛牌上櫃、2008 年轉上市。公司為台灣 CCL 第三大供應商，除了供應 CCL 之外，也提供 CCL 與銅箔間的絕緣材料玻璃纖維膠片，可以說是具備垂直整合能力。主要客戶便是各大 PCB 板廠，如金像電(2368)、健鼎(3044)、欣興(3037)、瀚宇博(5469)、博智(8155)等公司。
從圖 2 檢視聯茂(6213)營收組合，近年基礎建設(伺服器、網通基地台)比重不斷上升，便是受惠 AI 需求，至於車用電子也因為汽車產業發展電動車、ADAS 趨勢而上升。另外消費性電子(PC 為主)與手機則不斷下滑，主因相關產品的產業成長性偏向停滯狀態。
聯茂(6213)營運深受電子產品規格升級與否而變化
接著從圖 3、圖 4 觀察聯茂(6213)近年營運狀況，回顧 2017～2019 年正處於 5G 大量佈建時期，在基地台規格升級下讓公司獲利翻倍成長。至於 2020～2021 年則受惠宅經濟帶動，以及網路交換器規格朝 400G 升級。
不過 2022 年起面臨高速升息，再加上 5G 基地台建置告一段落，同時尚未有新的成長動能，導致獲利快速下滑，直到 2024 年受惠 AI 趨勢開始，才讓 EPS 重返成長軌道。
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