半導體測試介面大廠穎崴(6515)昨日公告最新營收數據，受惠於AI與高速運算（HPC）客戶需求強勁，帶動高階產品線產能滿載，繳出令人驚豔的成績單。2025年12月合併營收達9.28億元，不僅月增48.4%，年增率更達103.8%，創下單月歷史新高；累計2025年全年合併營收為78.57億元，年增35.5%，同步刷新歷史紀錄，顯示AI巨頭資本支出延續對供應鏈的實質貢獻。

單季營收表現亮眼創次高

進一步檢視季度表現，穎崴(6515)去年第4季合併營收來到22.34億元，季增23.8%、年增45.1%，創下單季歷史次高紀錄。公司方面指出，主要動能來自AI、HPC及ASIC等客戶需求持續增溫，加上晶圓投片力道未減，使得高階、高頻高速產品線維持產能滿載狀態。董事長王嘉煌日前更透露，訂單動能強勁導致產能塞爆，打破了過往的季節性因素限制，從去年底延續至今年初的拉貨力道相當明確。

法人看旺首季營運與擴產計畫

展望後市，法人機構樂觀預期穎崴(6515)今年第一季營運表現有望優於去年第四季，主要受惠於GB300以及Venice與Google TPU新平台所需的測試服務，將成為長線營運的重要動能。為因應客戶需求，公司積極展開擴產計畫，目標2026年探針月產能將翻倍成長；同時考量客戶海外布局策略，目前正評估與美國亞利桑那IDM客戶合作設廠，最快有望於今年上半年定案、下半年開出產能，藉此擴大全球布局並深化與核心客戶的合作關係。

先進封裝帶動高階測試需求

隨著AI晶片複雜度提升與先進製程推進，包括晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（FT）及系統測試（SLT）等環節的測試時間顯著拉長，直接帶動高階測試座及垂直探針卡的爆發性需求。穎崴(6515)看準CoWoS及Chiplet等先進封裝技術對KGD（Known Good Die）的嚴格要求，將持續擴充MEMS產能並提供AI伺服器板級測試解決方案。此外，公司業務團隊也參與今年CES 2026技術論壇，鎖定AI技術落地商機，持續升級全方位測試解決方案以維持市場競爭力。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息