軟性銅箔基板（FCCL）龍頭大廠台虹(8039)今日公布2025年12月營收報告，單月合併營收達新臺幣8.82億元，展現出強勁的年成長力道，較去年同期大幅增加18.87%，雖然受到年底盤點與季節性因素影響，較上月微幅減少2.35%，但整體表現仍屬穩健。針對剛展開的2026年營運展望，公司明確指出軟板材料業務將不再單純追求營收規模的絕對成長，而是轉向更具質量的訂單篩選策略，全力衝刺毛利率提升，並積極推進半導體先進封裝材料的驗證進度。

軟板材料營運策略轉向優化獲利

台虹本次公布的營收數據顯示出公司在淡季中仍具備一定的支撐力道，而市場更關注的是公司對於新年度的營運方針調整。管理層已定調2026年軟板材料的發展主軸，將透過嚴格篩選訂單的方式優化產品組合，目標在於實質提升毛利率表現，而非僅著眼於營收數字的擴張。這項策略顯示公司正從規模競爭轉向價值競爭，意在透過高附加價值產品來鞏固獲利結構，確保在產業波動中維持穩定的獲利能力。

半導體先進封裝材料驗證進度

除了既有的軟板材料業務，台虹在新材料領域的佈局也進入關鍵期，特別是在M9相關高階應用以及半導體領域的投入。針對半導體材料業務，公司期盼在2026年能順利從研發階段推進至工程驗證階段，這將是產品邁向商業化的重要里程碑。隨著市場對於先進封裝、大尺寸與面板級晶圓級封裝的需求面積日益增加，相關材料的商機浮現，這成為公司未來極具潛力的成長動能。

新產品應用佈局與出貨展望

為了因應先進封裝的趨勢，台虹目前已配合多家半導體客戶進行送樣測試，積極卡位供應鏈。根據公司目前的進度預估，隨著送樣認證程序的推進，預期至2026年這些新品應用將有機會正式出貨，為公司帶來新的營收貢獻。投資人後續應密切觀察其在半導體材料驗證的通過情況，以及高階M9產品在市場上的滲透率，這將是檢視公司轉型成效的關鍵指標。

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