半導體測試介面大廠穎崴(6515)今日公布最新營收數據，受惠於客戶端狂催單與強勁拉貨需求，2025年12月自結單月合併營收來到9.28億元，不僅較上月大幅成長48.42%，更較去年同期翻倍大增103.79%，成功創下單月歷史新高紀錄。這股強勁的成長動能同時帶動公司2025年全年合併營收衝上78.57億元，年增率達35.51%，同步改寫年度營收新高，顯示公司在AI高速運算浪潮下的核心供應鏈地位更加穩固，營運表現極為亮眼。

AI與HPC需求暢旺帶動產能滿載

進一步觀察季度表現，穎崴第4季合併營收達22.34億元，季增23.82%，年增45.13%，成長力道顯著優於過往淡季表現。公司指出，主要成長引擎來自AI、HPC及ASIC等客戶的強勁需求，加上大型科技巨頭延續資本支出與晶圓投片力道，使得高階、高頻高速產品線目前處於產能滿載狀態。隨著先進製程推進與晶片複雜度提升，晶圓測試及系統測試時間拉長，進一步引爆了高階測試座及垂直探針卡的市場需求，公司也正積極擴充MEMS產能以應對CoWoS及Chiplet等先進封裝帶來的龐大商機。

鎖定CES 2026商機與未來佈局

展望未來產業趨勢，美國消費性電子展CES 2026現正展開，今年以「AI Forward」為主題，揭示了AI模型正以每年10倍速度擴張的趨勢。隨著測試階段擴展（test-time scaling）導致token生成量年增約5倍，基礎設施與實體AI（Physical AI）成為新戰場，這將持續推動半導體供應鏈上中下游的龐大需求。穎崴業務團隊已前往CES現場參與技術論壇，旨在精準掌握AI技術落地商機，並持續推廣以大尺寸、大封裝為核心的「穎崴半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，確保在AI高速運算世代中保持技術領先優勢。

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