受惠於衛星通訊與AI伺服器需求強勁，華通(2313)2025年第四季營收表現優於市場預期，法人圈今日釋出最新觀點，看好該公司2026年將進一步加大擴產力道以消化滿載訂單。根據大型本國投顧報告指出，華通已將2026年資本支出大幅上修28%至新台幣90億元，顯示公司管理層對未來訂單能見度極具信心。基於產能擴充與產品組合優化的預期，法人同步調高其獲利預估值4.5%，並將目標價上調15.7%，顯示市場對其在HDI板與高階多層板領域的領先地位持正面看法。

加速泰國與重慶廠區高階硬板產能建置

面對強勁的市場需求，華通正積極調整全球產能佈局，將原定計畫加速提前落實。泰國廠原預期硬板月產能於2026年成長28%達80萬呎的目標，現將加速至上半年完成建置；此外，原規畫下半年新增的15萬呎軟板產能，策略性轉為多層硬板產能，全力支援衛星與AI伺服器訂單。在台灣部分，預計於第一季啟動購地計畫，而中國大陸重慶廠也持續擴充多層板及HDI產能。這三個廠區的產能擴充方向一致，均是為了滿足高階AI伺服器及衛星通訊產品對高精密PCB板的迫切需求。

低軌衛星發射量增帶動營收成長

低軌衛星業務已成為推動華通營收成長的關鍵引擎，主要客戶Starlink的發射頻率與搭載量持續攀升。數據顯示，Starlink去年發射次數年增36%達122次，全年衛星發射數量更大幅成長60%至3,169顆，且下一代高規格V3衛星預計於2026年發射。法人推估2026年衛星發射數量將再成長25%，基於此趨勢，法人將華通2026年衛星業務營收預估上修5%至185億元，年成長率達22%，並預期2027年將進一步成長至224億元，這將使衛星業務佔整體營收比重穩定維持在兩成以上。

美系客戶AI伺服器與資料中心業務放量

除了衛星業務，AI伺服器與資料中心的需求也為華通帶來顯著的成長動能。隨著產能擴充到位，法人評估近期美系ODM的AI伺服器訂單，以及美系企業級軟體公司的伺服器訂單將持續放大。此外，美系手機客戶的資料中心伺服器預計於下半年開始放量。基於這些利多因素，法人上修2026年資料中心營收預估18.6%，並看好2027年將出現58%的高速成長，預估該板塊營收佔比將從2026年的8%提升至2027年的11%，成為公司未來兩年重要的獲利增長點。

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