日月光投控(3711)近期再度成為市場關注焦點，受惠AI伺服器發展持續升溫，加上台積電(2330)先進封裝產能吃緊，封測業者成為受惠者之一。法人指出，日月光的FoCoS技術預計將於2026年下半年起放量，整體先進技術業務可望新增10億美元營收。同時，隨著台積電持續將CP測試委由封測代工，加強與日月光在oS製程與晶片測試領域的合作，預估日月光2026年先進封裝營收占比可達14%，2027年進一步擴大至33%。

操作面上，權證機構建議，若欲參與日月光股價波動，可考慮挑選價外20%以內或價內10%以內、且距到期日超過180天的商品，透過靈活策略增強操作彈性。今日截至截稿前，日月光股價上漲7元、漲幅2.66%，成交量逼近1.9萬張，顯示市場買盤活躍，但同時也觀察到大型賣單釋出，盤中出現獲利了結壓力。投資人應留意技術面短期震盪風險。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

AI封裝測試熱潮延續，盤面資金同步向其他封測概念股輪動，買氣回到了族群型態。

精材(3374)

專注於感測元件與晶圓測試服務。精材今日漲幅達8.36%，股價大漲12元至151元，成交量近萬張，為族群中最強勢個股，買單集中在中大型戶，盤中顯示主力積極卡位跡象。

菱生(2369)

提供記憶體測試與封裝服務。今日漲幅4.38%，成交量逾1.2萬張，且大戶買盤遠超賣盤，顯示資金對其業績彈性具預期，買氣明顯升溫。

華泰(2329)

主要從事IC封裝測試及模組產品製造。今日股價上漲2.38%，成交量逾1.4萬張，買賣方力量均衡偏多，應持續追蹤是否有業績催化劑跟進。

京元電子(2449)

為台系主要晶圓測試廠之一。今日上漲2.28%，成交張數逾1.9萬，屬多頭量價配合類型，惟大戶買進略勝賣出，短線反彈欲望仍在。

南茂(8150)

半導體封裝測試業者。今日強漲3.4元、漲幅逾7%，成交量破4.6萬張，吸引大買超逾1.4萬張，短線動能表現不俗，屬資金集中股。

華東(8110)

提供DRAM與Flash等晶片封裝測試。盤中大漲5.7元至74.9元，上漲幅度8.32%，量能高達11.9萬張，主力強勢進場，屬今日焦點股之一。

總結

日月光(3711)受惠台積電委外釋單與AI需求，先進封裝業務營收占比可望於2026年後顯著提升，成為法人看好的進攻重點。搭配盤面封測股輪番發動，包括精材、南茂、華東等高人氣個股，強勢股可望延續輪動架構。短線操作仍須留意量能變化與波動風險，尤其主力進出與賣壓是否同步跟上將是觀察重點。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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