南茂(8150)近期受惠記憶體需求強勁，封測業務出現顯著成長。因應NOR Flash與DRAM需求回溫，以及高頻寬記憶體(HBM)供給吃緊，帶動記憶體封測訂單外溢，南茂是主要受惠廠之一。市場傳出，南茂封測價格已有1至2成的漲幅，反映出供需失衡的市場格局。

目前南茂訂單已達產能極限，僅能滿足約八成客戶需求，公司正積極向外採購測試與封裝機台，擴充產能以應對爆量接單壓力。在此背景下，市場亦預期南茂營收與獲利表現有望進一步成長。此外，根據盤中資料，南茂1月6日上午股價快速拉升3.03%至50.9元，當日漲幅達5.6%，成交量近1.9萬張，顯見市場對其後市發展已有所反應。

不過，短期籌碼面仍較為震盪，近5日三大法人合計賣超11,213張，主要由外資賣超所致，儘管融資餘額小幅增加，但需持續觀察後續法人動向對股價的影響。

南茂(8150)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

南茂專注記憶體相關封測業務，產業地位重要，隨著記憶體產業轉向多頭格局，該公司佔據明顯有利位置。在NOR Flash與DRAM需求回升、HBM產能競爭加劇情況下，推升封測廠接單量。近期市場傳出南茂接單滿載，且因供不應求調漲價格1～2成，提升營運動能。儘管最新月營收尚未公布，但量價齊揚已為2026年初營收回溫奠定基礎。

籌碼與法人觀察

南茂近期股價雖呈現短線強勢，但籌碼面顯示法人趨於保守。近5日外資大幅賣超10,970張，三大法人合計賣超超過11,000張，反映部分法人逢高減碼意圖。不過，市場散戶信心不減，融資餘額增加2247張，顯示市場短線交易熱度仍高，需留意後續主力與法人籌碼再平衡的動態。

總結

南茂(8150)在記憶體封測市場中受惠明確，目前營運動能來自產能吃緊與報價提升。不過籌碼面短期轉弱，需觀察法人是否重新轉為買方，以及公司實際擴產進度對接單能力的改善情況。後續營收數字與產能利用率變化，將是觀察營運成長是否延續的關鍵指標。

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