景碩(3189)今（5）日盤中股價表現強勁，上午11:25報價167元，漲幅達7.05%，隨後快速拉升至漲停價171.5元，最終成交量達35,534張，為盤面焦點之一。根據近期統計，景碩近五個交易日股價上漲3.65%，明顯優於加權指數的1.87%漲幅，顯示相對強勢。

籌碼面方面，法人持續加碼，近五日三大法人合計買超6,147張，其中外資買超2,642張，自營商加碼幅度達3,445張，投信也小幅買進60張。此外，融資增加3,415張，融券減少72張，顯示市場多方動能增強。股價短期內的快速上攻已引起投資人高度關注。

景碩(3189)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

景碩主營載板與封裝用印刷電路板，為半導體供應鏈中關鍵零組件廠，聚焦ABF與BT載板產品。根據公開資訊，景碩2024年現金股利殖利率尚待公告，但公司本益比位於產業平均水準，具一定評價空間。營運聚焦高階ABF載板，受惠AI伺服器與高速運算需求成長。近期單月營收亦呈現穩定表現，顯示出景碩在產業中具備一定競爭地位與營運彈性。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼變化，法人連續買超顯示對景碩後市信心。近五日主力買超顯著，總計達6,147張，尤以自營商（+3,445張）與外資（+2,642張）為主要買盤來源，進一步推升股價走勢。此外，融資餘額同步增加、融券減少，短線籌碼趨向穩定，多空結構對多方有利，加上股價創短期新高，技術面強勢。

總結

景碩(3189)近期股價走勢轉強，受惠市場資金聚焦半導體載板族群，加上法人持續買超與籌碼集中，有助延續漲勢。不過後續投資人仍需留意短線漲幅擴大後的可能震盪，以及產業需求動能能否持續支撐中長期營運表現。建議關注營收趨勢、法人籌碼變動與技術位階表現。

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