外資里昂證券發布最新報告，看好銅箔基板(CCL)大廠台光電(2383)將受惠於輝達（NVIDIA）新世代Rubin架構帶來的技術升級紅利，特別是在中繼板、CPX板及NVLink交換器中導入M9等級銅箔基板的趨勢明確。里昂證券將台光電的目標價由1,900元上調至2,130元，調幅達12.1%，並維持「優於大盤」評等。這項利多主要建立在公司強勁的營運數據之上，台光電2025年全年營收達到942.42億元，年增率高達46.4%，創下歷史新高紀錄。

AI伺服器去電纜化趨勢帶動高階材料需求

隨著AI伺服器產業設計逐漸轉向「無電纜化」，PCB的採用量顯著增加，這直接推升了對高階銅箔基板的需求。里昂證券分析指出，M9等級銅箔基板的應用範圍將進一步擴大，從Rubin運算板延伸至CPX，預計將採用M7加上M9的混合設計，並應用於交換器托盤。這項技術轉變顯示出台光電在先進材料領域的競爭優勢，使其能夠在供應鏈規格升級的浪潮中佔據有利位置，進一步鞏固其市場領導地位。

12月營收創歷史次高且全年獲利表現亮眼

從具體財務數據來看，台光電的營運表現相當強勁。公司昨日公布去年12月營收為87.05億元，月增7.1%、年增35.8%，創下單月歷史次高紀錄；去年第四季單季營收則為249.09億元，雖然季減0.7%，但仍較前一年同期大幅成長33.9%，為歷年同期新高。在股價表現方面，台光電昨日上漲30元，收盤價來到1,620元，顯示市場資金對其基本面表現給予正面回應，且全年營收突破940億元大關，顯示成長動能未減。

NVSwitch升級推升高速傳輸材料規格

展望後市，里昂證券認為此次規格升級的主要驅動力來自第六代NVSwitch IC。相較於GB200或GB300採用的雙晶片設計，新一代架構每箱配備四顆晶片，這種高密度的設計對傳輸速率提出了更高的要求，迫使硬體規格必須同步升級。這也解釋了為何市場看好台光電在M9等級材料的滲透率將持續提升，隨著高階AI伺服器出貨放量，相關的高毛利產品將成為支撐公司未來獲利成長的關鍵動能。

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