IC設計龍頭聯發科(2454)將於2026年1月6日除息，每股配發現金股利29元，總計預計發出約465億元。因應大盤連創新高，加上市場看好聯發科除息行情，今日（5日）股價表現強勢盤中一度勁揚4.08%、觸及1,530元，終場收在1,525元，成功站回1,500元大關，近6個交易日漲幅超過一成，短線逼近去年9月的高點1,545元。

從籌碼面觀察，自2023年12月15日以來，投信買超聯發科已累積逾5,000張，儘管同期外資拋售近9,000張，但在內資撐盤之下，股價成功突破整理區。法人分析，聯發科填息動能仰賴新興業務，包括AI ASIC接單正式動態化，公司首個AI加速器案由Google主導，2026年ASIC營收預估達10億美元，且已著手規劃設計更高階方案，預計2028年開始挹注營收。第二家雲端資料中心客戶也正在洽談中，未來營運動能可望延續。

儘管基本面具備支撐，但法人提醒2026年手機業務恐受記憶體成本上揚影響。若終端售價被迫調整，恐壓抑換機動能，進而拖慢填息發展，市場將觀察除息後股價是否能延續強勢。

聯發科(2454)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

聯發科為全球IC設計領導廠，近年強攻AI ASIC市場所見成效，2025年度旗艦手機晶片營收突破30億美元，年增逾40%，推升整體營收挑戰5,800億元，有機會改寫2022年歷史新高。近期積極佈局高效能運算與資料中心客製化晶片，並與Google合作AI加速器專案，2026年ASIC事業目標營收10億美元，2027年預期進入倍數成長階段。

籌碼與法人觀察

儘管外資近期站在賣方，自去年12月中以來賣超近9,000張，但本土投信同步逆勢加碼逾5,000張，顯示內資對未來成長仍抱持信心。伴隨除息前夕股價放量突破1,500元整數關卡，形成技術面與籌碼面的雙重支撐，短期填息動能可望由投信動作主導。

總結

聯發科(2454)明日將以29元現金股利進行除息，除AI ASIC成長潛力受矚目，內資積極布局同樣成為多頭支柱。不過，2026年記憶體成本攀升使手機業務面臨挑戰，是否影響填息進程仍待觀察，投資人可關注資料中心業務進展及終端需求變化作為後市指標。

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