長廣(7795)預計於2026年1月16日正式上市，近期因搭上AI、HPC伺服器與高速通訊應用復甦潮，在高階FCBGA載板需求回溫下，法人看好其重新進入成長循環。該公司主打的三段式真空壓模設備掌握高門檻技術，有助未來在載板大廠擴產趨勢下搶占訂單。近期配合上市辦理公開承銷，競拍底價105.93元，訂1月12日抽籤，暫定承銷價為125元。

長廣為長興材料(1717)持股子公司，主要生產先進封裝用壓膜設備，旗下日本子公司Nikko-Materials占整體營收比重達82%，具備研發與製造一體化能力。即使近年ABF載板市場庫存去化、客戶資本支出延遲，長廣仍維持44%至45%的高毛利水準，顯示其抗景氣循環能力強勁。法人指出，隨載板產業重新啟動投資，長廣將優於同業速度迎接出貨動能。

此外，公司採取輕資產模式，以研發、模組整合與精密組裝為核心，並藉由日本、台灣與中國廣州三大據點分別負責高、中階設備製造與在地服務，提高生產彈性與資源配置效率。長廣的技術與營運模式被視為未來AI與先進封裝市場成長的重要受惠者之一。

長廣(7795)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

長廣專注於高階真空壓模設備，在IC載板領域市占率超過95%，為關鍵設備領導供應商。其主要營收來源Nikko-Materials位於日本，專精先進封裝與壓膜技術，有利維持技術優勢與高階客戶綁定。雖然近年載板產業面臨庫存調整挑戰，但長廣產品結構高階且具技術門檻，得以維持超過44%的毛利率水準，公司預計藉由搭載先進封裝擴產潮，於2026年再次迎來營運成長期。

另外，公司位於廣州的中階設備據點亦已建置完成，結合日本高階製造與台灣營運展示，形成完整供應鏈布局。

籌碼與法人觀察

近期因宣布掛牌計畫及受惠半導體產業回穩趨勢，長廣母公司長興(1717)股價拉出漲停，收在46.1元，成交量達33,055張，買單掛單達1.6萬張，顯示市場資金高度關注長廣上市效應。1月5日外資與自營商皆連兩日買超，合計買超1,994張，顯示法人對其電動化與先進封裝設備發展看法正向。然而個股剛進入公開承銷階段，籌碼面後續穩定性仍需密切留意。

總結

長廣(7795)結合高技術門檻壓膜設備與全球三地協同製造，展現穩健的營運韌性與成長潛力。隨AI與高速運算應用需求加溫，載板大廠重啟擴產計畫，將為其帶來中期動能。投資人後續可留意其掛牌後的交投熱度與實際接單進度作為動向觀察指標。

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