銅箔基板(CCL)大廠聯茂(6213)公布最新營收數據，受惠於產品漲價策略奏效，2025年12月合併營收來到31.71億元，不僅寫下單月歷史新高紀錄，月增率達5.8%，年增率更高達30.2%，成長動能強勁。公司看好2026年將隨著AI伺服器與通用型高階伺服器規格升級放量，將進一步帶動全年營運表現，顯示公司在漲價效應與市場需求雙重引擎驅動下，基本面展現出強韌的成長力道，為後續營運奠定厚實基礎。

營收數據亮眼與管理層獲肯定

聯茂(6213)本次營收創高主要歸功於漲價效應顯現，直接挹注營收規模擴大，而在財務績效與ESG構面的優異表現，也讓聯茂執行長蔡馨暳入選哈佛商業評論「2025台灣最佳上市女性CEO」20強之列，位居第13名，顯示公司在經營治理層面備受市場肯定。對於投資人而言，營收的實質增長配合管理層的穩定性，提供了基本面的重要支撐，隨著漲價效益持續發酵，市場關注這股動能是否能延續至下一季度，以及高階產品比重的變化對獲利結構的優化程度。

高階材料通過美系大廠認證

針對市場最關注的AI伺服器佈局，聯茂(6213)在高階膠系認證上取得重大突破，針對2026年新一代AI資料中心所需的M9等級Low CTE超低耗損基板材料，已於2025下半年順利通過主要美系AI大廠及多家PCB板廠認證。此外，為因應CoWoP先進封裝技術帶來的PCB升級需求，公司已成功開發出能解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，目前正與美系AI大廠進行測試認證中。在非AI伺服器方面，對應PCIe Gen 6平台的M7等級材料IT-988GL也已通過各大伺服器ODM及PCB廠認證，顯示公司在技術護城河上持續加深。

鎖定伺服器升級商機展望

展望2026年後市發展，聯茂(6213)將全面受惠於廣大雲端資料中心產業的升級趨勢，無論是AI GPU/ASIC的高速運算需求，或是高階非AI伺服器的PCIe Gen 6滲透率擴大，都將加速M7與M9等級高階材料的放量。隨著新一代伺服器平台陸續導入，預期將帶動公司在全球高階電子材料市場的佔有率提升，投資人宜密切追蹤相關高階材料的出貨佔比提升速度，以及新產能對應市場需求的實際轉化率，作為判斷中長期成長爆發力的關鍵指標。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息