IC設計龍頭聯發科(2454)將於6日正式除息，每股配發29元現金股利，預計發放總額約465億元，為2026年的權值股除息秀揭開序幕。今日股價在除息前夕表現強勁，終場收在1,525元，成功站穩1,500元整數關卡，近六個交易日累計漲幅超過一成。市場高度聚焦於公司在ASIC（客製化晶片）業務的具體突破，以及去年創紀錄的營收表現，能否在手機市場面臨成本挑戰的環境下，順利帶動填息行情並提振AI族群的多頭信心。

雲端ASIC營收衝刺10億美元

支撐聯發科(2454)此次填息行情的最大利基，在於客製化晶片業務取得實質進展。公司首個AI加速器專案執行順利，明確訂下2026年雲端ASIC營收達成10億美元的目標。目前聯發科正與Google持續開發下一代ASIC產品，並積極洽談新的資料中心專案，展現技術落地能力。法人指出，隨著客製化晶片逐步進入量產與驗證轉換期，預估2027年ASIC營收有望迎來倍數級成長，這將是支撐股價評價提升的關鍵動能。

旗艦晶片熱銷帶動營收創高

回顧基本面表現，聯發科(2454)在2025年交出亮眼成績單，主要受惠於旗艦級手機晶片營收突破30億美元，年增幅超過40%，推升全年營收有望衝破5,800億元大關，刷新2022年創下的歷史新高紀錄。除了手機核心業務外，車用晶片與智慧座艙平台C-X1同樣展現強勁成長力道，顯示公司多元佈局成效顯現，強勁的財務數據為除息前的股價走勢提供了堅實支撐。

記憶體成本上漲成手機業務隱憂

儘管AI與營收數據亮眼，但市場對於2026年手機業務仍存有隱憂。主要挑戰來自記憶體報價大幅上漲，導致手機製造成本攀升，品牌廠可能被迫調漲售價或降低規格，恐將壓抑終端消費者的換機需求。法人分析，若手機業務成長性受限，加上供應鏈報價壓力，投資人需密切觀察除息後終端需求的恢復狀況，這將是決定短線填息速度及檢驗台股AI族群信心的重要指標。

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