矽智財大廠創意(3443)近期營運傳出捷報，受惠於美系雲端服務供應商（CSP）的3奈米中央處理器（CPU）以及美系車廠的AI晶片陸續進入量產階段，公司未來的成長動能備受市場關注。根據最新的產業消息指出，創意目前手握多項正處於醞釀準備量產階段的專案，其中涵蓋了加密貨幣專案、美系CSP的客製化晶片(ASIC)、美系車廠客戶所需的AI資料中心晶片，以及美系新創公司的ASIC案。基於這些專案的推進進度，市場預期創意未來三年的營運表現將呈現逐年轉強的態勢，且2027年的成長性有望高於2026年，展現出長線穩健的成長潛力。

先進製程與HBM技術相關合作案持續增溫

除了既有的量產專案外，創意在業務拓展上也持續與客戶進行深入的合作討論，顯示出強勁的技術接單能力。目前眾多客戶正尋求與創意在先進技術領域的合作機會，討論範圍包括採用先進製程的固態硬碟(SSD)控制器、高頻寬記憶體（HBF）以及CPU等產品。值得注意的是，隨著AI運算需求提升，與高頻寬記憶體(HBM)基礎裸晶（Base Die）相關的矽智財(IP)也成為客戶洽談的重點項目。這些涉及先進製程與高階封裝技術的潛在案源，為公司後續的營收堆疊提供了具體的想像空間。

緊密連結台積電先進製程產能與車用商機

法人機構分析指出，創意未來的成長動能與其母公司台積電(2330)的先進製程產能緊密相關。投資人應密切關注創意是否能持續取得更多台積電3奈米製程的產能支援，這將是消化大客戶訂單的關鍵。此外，美系車廠在AI晶片開發上，出現轉向採用更多台積電製程的趨勢，這對於身為台積電價值鏈重要夥伴的創意而言，無疑是直接受惠的利多因素。隨著先進製程專案的比重提升，將有助於優化公司的產品組合與獲利結構。

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