身為PCB產業龍頭供應商的華通(2313)持續深化在低軌衛星領域的佈局，憑藉技術門檻優勢，法人預估2026年市占率有望持續攀升。公司不僅在太空產業站穩腳步，近期更在AI伺服器與光通訊領域展現研發成果，宣佈可提供50層以上的交換器與伺服器板，透過雙引擎驅動營運成長。這顯示華通在鞏固衛星通訊市場的同時，正積極透過高階技術優化產品結構，展現強勁的競爭底氣。

第二大衛星客戶布建百顆衛星

全球低軌衛星產業供應鏈有限，技術門檻極高，華通(2313)因較早投入研發與生產，成功獲得國際大廠青睞。根據最新產業動態，旗下第二個衛星客戶日前已完成數批低軌道衛星發射，布建數量超過100餘顆。在新客戶與新產能的雙重加持下，華通整體的低軌衛星營收維持在高檔水位，隨著高附加價值的衛星板出貨增加，公司的產品組合持續獲得優化，為獲利能力提供支撐。

AI伺服器與高階技術路線圖更新

除了固守太空商機，華通(2313)在數據中心領域的技術佈局也傳出捷報。公司近日更新了技術路線圖，展現其在AI伺服器和光通訊領域的初步成績。目前華通已具備提供客戶50層以上的高階交換器及伺服器板的能力，同時也能生產八階HDI的OAM加速卡。這些高階製程技術的突破，意味著公司正從傳統消費性電子與衛星板，進一步跨足高門檻的AI硬體供應鏈，提升技術護城河。

台廠技術底氣搶佔高門檻商機

法人機構分析指出，太空產業對產品可靠度要求極高，這使得具備量產能力的供應商相當稀缺。雖然市場上如敬鵬(2355)與燿華(2367)等同業也有意爭取或切入相關領域，但華通(2313)憑藉深厚的技術底氣，已實質搶下多數商機。展望未來，隨著低軌衛星布建需求持續，加上AI伺服器新產品線的導入，華通在2026年的營運表現與市場地位將是投資人關注的焦點。

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