測試介面大廠精測(6510)於今日公布2025年全年營運成果，累計營收達48.06億元，較前一年大幅成長33.3%，顯示公司在人工智慧技術驅動產業轉型的趨勢下，成功掌握市場擴大的商機。儘管第4季受到季節性因素影響，單季營收出現小幅衰退，但整體2025年表現仍優於原先預期。精測管理層對於未來展望持樂觀態度，預估在AI應用持續發酵下，2026年營收有望再締新猷，同時公司也宣布發行20億元可轉債以投入新產能建置，全力衝刺未來成長動能。

高效能運算與應用處理器需求支撐基本面

根據最新公布數據，精測(6510)2025年12月合併營收為3.91億元，月減2%、年減13.3%；第4季單季營收為11.96億元，季減3.7%、年減7.2%。雖然年底營收動能稍減，但全年累計營收48.06億元的成績單依然亮眼。公司指出，目前的營收主力主要來自高效能運算（HPC）與應用處理器(AP)兩大領域，隨著AI應用在各終端裝置快速興起，相關測試需求呈現強勁成長趨勢，精測早已積極布局AI相關應用，這些前期投入已逐漸轉化為實質的競爭優勢，未來有望進一步發揮營運效益。

發行可轉債籌資25億元啟動三廠建設

為因應半導體產業升溫及未來的產能需求，精測(6510)近期完成20億元無擔保可轉換公司債(CB)的發行，加上其他募資總額達25.68億元。這筆資金將全數用於新建三廠工程，該廠預計將導入智慧製造與產線自動化等先進設備，以提升探針卡與IC測試載板的技術層次。新廠建設已選定宏偉營造為總承包商，計畫於2026年第1季動工，預計2028年初完工並最快於下半年啟用。CB已完成開標訂價，預計於2026年1月5日正式掛牌交易。

新產能加入將提升供應鏈韌性與獲利能力

展望後市發展，精測(6510)將持續以創新研發及客製化解決方案作為營運核心，深化探針卡測試介面的應用技術。隨著新建三廠未來投入生產，將能有效提升產能彈性與供應鏈韌性，並透過智慧製造紓解製程瓶頸，以滿足半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等日益增長的測試需求。公司積極推動關鍵技術研究與未來布局，期望在2025年打下的良好基礎上，於2026年後創造更優異的經營績效。

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