銅箔大廠金居(8358)近期公布去年10月及11月自結獲利數據，顯示稅前淨利率持續優化且優於期中表現，主要受惠於HVLP3銅箔出貨逐月增長，帶動產品結構轉佳。法人機構分析指出，隨著AI新平台算力提升，帶動PCB設計對於高速傳輸及低訊號延遲的需求升級，金居(8358)已成功卡位下一代HVLP4銅箔市場。基於高階產品加工費顯著高於標準品，加上預期市場可能出現產能短缺與漲價效應，法人上修其2025年每股盈餘(EPS)至4.2元，並看好2026年EPS有機會突破10元大關。

產品結構優化推升獲利預期

根據金居(8358)公布的自結獲利資訊，公司近期營運受惠於產品組合調整效益顯現。法人指出，隨著HVLP3銅箔的出貨量逐月提升，直接挹注了公司的獲利能力，使稅前淨利率呈現優化趨勢。這種產品結構的改善是法人看好金居短期營運表現的關鍵因素，也因此將2025年的每股獲利預估值上調至4.2元，顯示市場對於公司在高階銅箔領域的競爭力持正面看法。

掌握AI趨勢轉攻HVLP4市場

展望2026年至2027年，AI新平台的算力大幅增強將是推動產業升級的核心動能。為了滿足高速傳輸與訊號低延遲的嚴格要求，PCB設計將全面升級採用HVLP4銅箔做為訊號傳遞媒介。金居(8358)精準掌握此一產業趨勢，已提前調整產線配置，成功躋身HVLP4銅箔的首波重點供應商行列。這項技術升級不僅確立了公司在供應鏈中的地位，也為未來的營收成長奠定了堅實基礎。

高階產能吃緊加工費具漲價空間

由於HVLP4銅箔的生產特性為工時長且良率較低，這將對具備生產高端銅箔能力的業者造成大量的產能消耗。法人分析，這類高階銅箔的加工費預計將比過去標準銅箔高出倍數以上的價格。此外，市場預期今年第二、三季可能出現高階銅箔供應短缺的情況，不排除有進一步漲價的空間。在價量齊揚的預期下，法人估算金居(8358)2026年獲利年成長率可達138.4%，EPS有望挑戰10元水準。

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