IC封測廠福懋科(8131)近日基本面與籌碼面同步轉強。根據資料顯示，公司11月單月營收年增高達46.6%，不僅創下歷史新高，也帶動每股盈餘（EPS）同步創高。受惠於AI運算與DDR5記憶體需求增溫，公司產能利用率維持在高檔，帶動整體業績動能持續擴張。這也使得法人對其中長期獲利趨勢持續看好，預估2026年EPS將大幅成長。

股價部分，福懋科股價短線明顯強勢，技術面已脫離月線與季線，短線KD指標處高檔鈍化區，顯示多頭氣勢仍在。籌碼面亦見支撐，外資連續兩日大舉買超，而主力籌碼同步轉為淨買方，加上成交量創波段新高，顯示市場資金明顯湧入。不過，技術指標處高檔，也提醒投資人留意短線漲多後的潛在回檔風險。

福懋科(8131)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

福懋科(8131)為台塑集團旗下的IC封裝測試公司，營運聚焦於記憶體與高階晶片封測業務。受惠於AI應用普及和DDR5快速滲透，公司產能利用率持續維持高檔，提振營收表現。其2023年11月單月合併營收達歷史新高，年增率達46.6%，展現強勁成長動能。法人更預期其2026年EPS將有顯著提升空間。

籌碼與法人觀察

籌碼面顯示法人與主力同步進場。外資連續兩個交易日買超，加上近五日主力籌碼轉為淨買超，顯示短線對福懋科的信心回升。技術面上，股價脫離均線，成交量同步放大，表明資金追價意願強烈。不過，KD指標處於高檔區間，短線風險亦不容忽視，後續應關注主力續航力與法人延續性買盤。

總結

福懋科(8131)近期營收與EPS同步創新高，受惠於AI與DDR5等產業趨勢，基本面持續強化。籌碼與技術面同樣轉強，但短線漲多之下仍需謹慎觀察回檔風險。後續可持續追蹤外資與主力籌碼動態，以及營收續航力是否穩定。

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