受惠於人工智慧伺服器需求強勁，加上高速運算帶動多層板趨勢，法人今日點名看好金像電(2368)將成為主要受惠者之一。隨著AI伺服器整合更多GPU及CPU，導致機櫃配置晶片密度顯著提高，市場預期2026年載板及PCB架構將需大幅增加層數，以滿足更高的訊號互連密度與電力分配需求。這波規格升級潮直接帶動高階PCB技術門檻與需求量，使具備高階製程能力的供應鏈廠商成為市場關注焦點。

輝達新架構帶動PCB層數與用量大幅提升

根據法人分析，隨著伺服器規格由GB200/300機架Oberon提升至Rubin Ultra機架Kyber，單一機櫃所需的PCB片數將出現爆發性成長，預計由原先的64片大幅提升至149片，且將大量採用更多層板及高階HDI技術。具體技術規格方面，2026年輝達Rubin主運算PCB板層數將持續攀升，其中Compute tray預計提升至6階HDI 24層以上，而Switch tray則由22層提升至32層。此外，雲端服務供應商的ASIC PCB層數也將由30層起跳，顯示高多層板技術已成為AI伺服器發展的關鍵與剛性需求，這對長期深耕高階伺服器板的金像電(2368)而言，提供了明確的技術升級紅利。

伺服器PCB產值年複合成長率達15.6%

依據研究機構Prismark的最新預估數據，2024年至2029年整體PCB產值的年複合成長率將達6.9%，但在細分市場中，伺服器及儲存設備PCB的成長動能最強，年複合成長率高達15.6%。若從技術類別觀察，18層以上的多層板(18+ ML)及HDI產值成長率更分別高達21.7%與25.5%，顯示高階產品成長速度遠高於產業平均。除了金像電(2368)之外，法人同時看好台光電(2383)與台燿(6274)等PCB供應鏈廠商，均可望在這波產業升級趨勢中同步受惠。

2026年下半年迎來更高階材料規格挑戰

展望後續發展，法人預期2026年下半年推出的Vera Rubin CPX及1.6T交換機PCB將進一步採用更高階的M9規格材料。隨著材料等級從M7、M8向M9演進，對於鑽針等耗材的需求與技術要求也隨之提高。由於M9等級使用的石英布硬度大幅增加，將導致鑽針使用壽命明顯下滑，進而推升鑽針用量。這不僅影響PCB板廠的製程難度，也帶動了如尖點(8021)、凱崴(5498)等鑽針廠的營運機會，整體產業鏈將隨著規格升級而迎來新一波的成長週期。

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