IC封測廠矽格(6257)受惠AI、HPC及CPO封裝測試需求持續升溫，近日股價強勢表態，30日盤中大漲7.34%收在117元，逼近11月4日所創的歷史高點115.5元。法人指出，矽格2026年營收及獲利預估上修，每股稅後純益（EPS）上看7.8元。在AI、CPO快速放量下，法人預期其2026至2027年相關測試營收占比可望超過5%。

資本支出方面，矽格2025與2026年皆展現積極擴產規劃。2025年資本支出上修至47.4億元，年增40.3%；2026年並再次提升至59.3億元，年增25%。竹東中興三廠原定2026年底完工，亦有機會提前完工，以支援高階測試需求。

營運數據亦見回溫，11月單月營收17.41億元，年增7.04%，創2022年7月以來新高，累計前11月合併營收達177.83億元，年增7.09%，訂單能見度延伸至明年上半年。法人預期第四季毛利率將季增3.3個百分點至30.5%，反映成本結構改善與產能利用率提升。主力客戶拉貨、法人買超及盈餘預期共同構成近期矽格股價的上行支撐。

矽格(6257)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

矽格(6257)主力業務聚焦IC封裝測試與先進製程代工，近期積極投入AI、HPC、CPO等高速運算領域測試產能。2026年相關業務營收占比預估突破5%，中長期營運動能穩健。2025至2026年資本支出大幅擴增，顯示公司對未來需求具高度信心。2023年前11月營收177.83億元，年增7.09%。11月單月營收達17.41億元，為近40個月新高，展現訂單穩定放量態勢。

籌碼與法人觀察

近5日三大法人合計買超3,993張，顯示法人對後市看法偏多。其中，外資買超10,410張，自營商亦買超3,515張，而投信則呈現賣超約9,932張。融資增加2,752張亦反映市場信心回溫；融券小幅增加31張。買盤集中度提升，有助於股價穩定突破前高。

總結

矽格(6257)受惠AI與CPO帶動的測試需求持續成長，搭配營收創高與資本支出擴大布局，基本面支撐穩固。股價已重返歷史高點區間，後續可留意法人是否持續擴大買超動能、第四季實際毛利率落實情況，以及美系客戶拉貨強度是否延續至上半年。

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