廠務工程公司亞翔(6139)近日於法人說明會揭露，2025年前11月新簽約金額達1,120億元，創下近五年來新高紀錄，產業別中，半導體業務占比高達97%。同期間合併營收達到672億元，不僅年增9.5%，也已超越2024年全年的650.89億元。這顯示公司受惠於AI及先進製程推動下，整體高科技廠房需求持續暢旺。

截至2025年11月底，亞翔在手但尚未施工之工程合約金額高達1,753.61億元，持續創歷史新高，其主要涵蓋晶圓代工、記憶體與先進封裝等高端項目。其中區域市場分布以東協地區50%、台灣48%為主。新加坡則是海外業務的核心，目前已接獲12吋晶圓廠總承攬案、先進封裝全案統包及設計案，顯示當地布局逐步深化。

儘管基本面利多明確，亞翔當日股價反應低迷，顯示市場短期對高基期或執行風險仍有所顧忌。總經理蔣曉麟也指出，公司目前面臨的營運瓶頸為工程管理人才不足，公司已啟動招募與培育方案，希望擴充工程承攬的能量。

亞翔(6139)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

亞翔專注於高科技廠務及機電系統整合工程，主要涵蓋半導體、封裝與電子電路板建廠領域。2025年前11月合併營收達672.37億元，年增9.5%，創同期新高，亦超越2024年全年水準。新簽約金額達1,120億元，其中東協市場占84%，半導體訂單占97%，產業集中度高，顯示公司乘AI與先進製程趨勢切入重點客戶需求。區域上，新加坡業務已成海外核心佈局，為中長期營運增長奠定基礎。

籌碼與法人觀察

近期儘管公司公開釋出營運利多訊息，但股價表現未見同步反應，可能反映法人短線操作或市場對執行進度的觀望。據觀察，主力買賣呈現分歧，市場關注後續資金是否重新進場布局。法人說明會後，雖無明確法人大舉買超紀錄，但隨訂單與營收數據持續推升，高集中度題材仍可能引發資金輪動。

總結

亞翔(6139)受惠AI帶動的半導體建廠潮，2025年全年營運指標創新高，訂單與營收雙雙突破歷史紀錄。然而，短期股價反應不及基本面改善，顯示市場仍在觀望執行效率與人力瓶頸能否有效突破。後續可持續觀察接單轉為實質認列的營收節奏，以及高科技廠建案進度對業績的實質貢獻。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息