封測股近日強勢表態，欣銓(3264)股價在市場利多消息帶動下，連兩日漲停，並刷新歷史新高至112元。關鍵因素包括輝達(Nvidia)與雲端服務商(CSP)自研AI晶片動能強勁，驅動高階ASIC測試與封裝外溢需求顯著提升。市場傳出台積電(2330)因新廠空間有限，將擴大將測試機台對外委外，欣銓成為最新納入合作名單之一。儘管尚未確認實際釋出設備數量，已為市場想像空間加溫。同時，欣銓也傳獲美系大廠Marvell晶圓測試訂單，並公告向愛德萬購入7.03億元高階測試設備，強化產能佈局。法人預估欣銓12月營收約12億元，第四季單季可望繳出一塊多元獲利佳績。

在AI封測需求全面開啟下，日月光投控(3711)、京元電子(2449)、力成(6239)等一線廠產能已接近滿載，欣銓則成為市場關注的二線受惠股。其主打客製化晶片測試，以及陸續取得台美客戶專案，為明年營收挹注奠定基礎。在台積電協力廠測試委外擴大及CSP急單爆量雙重利多推力下，欣銓短線聲勢強勢浮現。

欣銓(3264)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

欣銓為專注於半導體測試的封測廠，營運重心集中在晶圓針測及客製化晶片測試。近期受到AI相關ASIC晶片測試需求快速上升激勵，營運動能提振。根據資料，2025年11月合併營收為12.36億元，月減1.57%，年增20.52%；預估12月營收約持平，單季營收可望穩定落在高檔區間。公司並積極擴充資本支出，公告向愛德萬採購高階測試機台合計金額達7.03億元，配合現有產能回升至約七成，有望支撐2026年進一步放量。

籌碼與法人觀察

從籌碼結構觀察，欣銓近日大單集中流入，主力買盤積極，加上消息利多集中釋出，使得股價帶量漲停，連續兩天攻頂。法人方面，由於尚未確認實際訂單細節，資金趨勢仍處於觀察階段，但已有跡象顯示機構資金回流。若後續台積電機台釋出數量明朗，或Marvell訂單進一步確認，法人買盤可能加速進駐。

總結

欣銓近期受惠於AI晶片測試需求快速升溫和台積電擴大測試外包策略，股價強勢表態並創高。關注後續指標包括：實際接獲之機台轉移進度、來自Marvell等客戶訂單體量，以及年底前營收與毛利率表現，作為布局中期成長潛力的評估依據。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息