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面板廠群創(3481)近日傳出重大突破，成功取得SpaceX射頻晶片封裝訂單，並已進入量產階段，產線現處於滿載狀態，預計將持續放量至明年上半年。董事長洪進揚透露，此次合作是群創以FOPLP（扇出型面板級封裝）切入半導體領域的里程碑，亦使群創成為首家與SpaceX展開半導體業務的台灣供應商。
受此消息激勵，群創股價於當日開盤即攻上漲停板，單日成交量超過35萬張，顯示市場追價力道強勁。法人指出，FOPLP技術可利用既有面板產線進行晶片封裝，具備降低資本支出與有效去化產能的優勢，將有助於公司提升估值。同時有傳言指意法半導體亦有意與群創簽訂NRE開發合約，進一步擴大合作空間。
從產業角度來看，AI伺服器與高效能運算推升先進封裝需求，TSMC CoWoS產能吃緊之際，FOPLP作為接棒方案具備發展潛力。群創採用的玻璃基板在高頻高速傳輸方面表現優異，具備支撐AI與衛星通訊應用的技術基礎。法人普遍認為，若後續訂單如預期放量，群創則可望在半導體供應鏈中取得更多實質份額。
群創(3481)：基本面與籌碼面分析
基本面亮點
群創(3481)原為面板龍頭之一，近年積極轉型半導體封裝，透過FOPLP技術切入射頻晶片市場。據董事長洪進揚說明，公司目前FOPLP產線已達產能滿載，預計將持續供應至2026年。該技術亦有助於舊產線再利用，提升資源使用效率。面板本業方面，亦看好明年價量齊升，有望為整體營運增添動能。
籌碼與法人觀察
在SpaceX訂單消息公布後，3481於12月29日盤中成交量暴增至逾35萬張，股價攻上漲停。從法人籌碼觀察，當天出現三大法人買超動能，顯示市場對其跨足半導體業務抱持正面看法。大戶主力買盤顯著增加，資金集中度上升，為短線股價提供強力支撐。後續可觀察法人續抱態度與量能是否維持。
總結
群創(3481)順利打入SpaceX供應鏈，帶動FOPLP技術進入量產，並引發法人與市場買盤關注。後續須密切追蹤實際出貨規模、技術能否進一步量產穩定，以及與其他國際大廠合作的進度，將是評估半導體業務成長潛力的關鍵指標。
