再生晶圓大廠昇陽半導體(8028)受惠台積電等大廠先進製程推進至2奈米，帶動再生晶圓需求激增，接單持續強勁。今年10月及11月單月營收連續創新高，前11月合併營收達41.08億元，年增28.4%，已超越去年全年表現，確定連續五年改寫營收新猷。法人預估，明年業績將首度挑戰50億元大關，延續成長動能。

多元應用拓展，記憶體與先進封裝業績比重提升

昇陽半導體積極開拓新客戶與應用領域，除了原有的半導體前段製程供應外，已成功切入記憶體製程與先進封裝市場。目前記憶體應用業績比重已達5%至6%，先進封裝應用比重也達到近5%左右。隨著記憶體與先進封裝需求持續攀升，將為公司業績增添新成長動能。

產能持續擴充，2027年月產能上看逾150萬片

身為全球產能最大的再生晶圓廠商，昇陽半導體持續投資新產能因應先進製程需求。目前新竹廠與台中廠月產能合計達85萬片，規劃明年整體月產能將擴增至120萬片。公司已宣布投入18.5億元興建中港廠Fab3B，預計2027年末投產，月產能至少60萬片。加上Fab3A可能持續擴產，2027年末總月產能可望突破150萬片規模。

獲利能力穩健，毛利率連五季站穩三成

昇陽半導體受惠訂單熱絡與產能利用率維持高檔，獲利表現持續提升。累計前三季每股純益達3.08元，近五季毛利率皆維持在三成以上水準。在新產能陸續開出與客戶需求持續強勁支撐下，未來兩年營運展望持續看旺，獲利能力可望維持穩健成長態勢。

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