在AI算力競賽驅動下，台光電(2383)與台燿、聯茂等銅箔基板廠積極布局高階產品線，透過材料等級從M7、M8升級至M9，成功脫離標準品殺價紅海。法人看好具備高階製程技術的廠商，將受惠大型資料中心持續提升算力與網絡傳輸速度的材料升級商機，四家關鍵CCL廠商今年第3季已陸續啟動漲價策略。

AI晶片升級帶動銅箔基板材料需求

隨著晶片從GB200升級至GB300再到VR200，交換器規格也從400G、800G一路提升至1.6T，銅箔基板材料需求同步升級。台光電等業者透過布局M7、M8到M9等高階材料，掌握AI競賽帶來的CCL升級商機。業界指出，台廠先前已針對高階材料與成本反映先漲過一輪，從9月至年底陸續反映至客戶端。

高階材料市場出現漲價動能

高階電解銅箔也出現漲價趨勢，日本三井金屬對客戶預告平均漲幅約15%，而台灣廠商更早提高報價並在8、9月生效。不過標準品與低階材料仍呈現供過於求狀態，市場需持續觀察供需平衡變化。法人認為，台光電等業者靠著高階產品差異化策略，能有效避開低階市場的價格競爭壓力。

產業鏈廠商受惠AI應用成長

上游耗材鑽針廠尖點近期也搭上產業熱潮，受惠高階鑽針產能供不應求，已規劃2026年擴廠確保下一波成長動能。隨著PCB出貨成長加速高階耗材用量，整體產業鏈廠商包含富喬、金居等具備高階製程技術者，都將受惠於AI應用帶動的材料升級需求。

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