福懋科(8131)近日受惠於AI應用推升高頻寬記憶體(HBM)與DDR5封測需求急升，12月23日盤中強勢攻上漲停，觸及60.3元大關，單日漲幅7.1%，成交量暴增至42,727張，為近月新高，顯示投資人追價意願明確。公司並宣布投入新台幣7億元擴建先進封裝產能，回應市場所需，預期產能滿載將進一步推升獲利空間。

基本面方面，最新11月營收為4.58億元，月增4.4%、年增高達61.3%，創下25個月新高，獲市場預期強烈正面回應。股價在基本面與題材共振下，近五個交易日已累計上漲21.08%，大幅超越同期加權指數的1.01%漲幅及同族群平均0.98%的表現。籌碼方面，法人明顯進場，5日內三大法人合計買超13,075張，其中外資就大買12,746張，自營商則加碼329張。

技術面亦顯交易熱度回暖，融資與融券分別增加941張與309張，籌碼呈多空交錯，短線交易動能升溫。綜合來看，福懋科急拉量增並非單日現象，而是反映AI記憶體升級趨勢與公司產能擴充的綜合效應。

福懋科(8131)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

福懋科(8131)為專注於半導體感測器與顯示器驅動IC之封裝測試服務商，積極布局利基型封裝技術，聚焦高附加價值應用。根據2025年11月財報，合併營收達4.58億元，較前月成長4.4%，年增61.3%，創下25個月來新高，反映AI與高效能運算推動記憶體產能需求擴增。另公司宣布籌資7億元投入擴建先進封裝產能，強化未來接單能力，基本面有進一步轉強跡象。

籌碼與法人觀察

籌碼面顯示機構持續看好後市，近五日三大法人合計買超13,075張，以外資為主力，自營商亦同步參與。同時，融資增加941張、融券增至309張，顯示多空部位同步升高，短線動能強勁。盤中價格波動劇烈，早盤一度回測至57.2元，隨即強拉封死漲停，反映市場資金集中與買盤積極的特性。

總結

福懋科(8131)憑藉AI應用導入與記憶體產品升級帶動業績成長，再加上公告擴產提升未來成長潛力，吸引法人持續加碼。後續可留意營收是否持穩成長與外資買超力道續航，短線則須留意融資使用率偏高所帶來的波動風險。

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