【即時新聞】富喬衝出逾十萬張大量,PCB材料族群全線創歷史新天價行情

權知道

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  • 2025-12-24 15:41
  • 更新:2025-12-24 15:41
【即時新聞】富喬衝出逾十萬張大量,PCB材料族群全線創歷史新天價行情

台股24日平安夜展現多頭韌性,PCB族群從材料到板廠全面爆發,上游玻纖布大廠富喬(1815)衝出逾十萬張大量匯聚人氣。指標大廠台光電(2383)金像電(2368)台燿(6274)德宏(5475)同步創下歷史新天價,激勵律勝(3354)一度亮燈漲停、台郡(6269)強彈逾6%,整體呈現「由材料到板廠」皆漲的多頭行情。

PCB材料族群爆量表態

富喬今日成為盤面焦點,單日爆出逾十萬張大量,顯示市場資金對PCB上游材料廠的關注度升溫。玻纖布作為印刷電路板的核心基材,隨著AI伺服器與高階交換器需求持續攀升,上游材料廠受惠於產業鏈的全面拉貨潮。富喬的大量匯聚不僅反映短線人氣,更凸顯市場對PCB產業鏈由下而上帶動的認同。

AI伺服器帶動產業鏈需求

台光電身為全球AI伺服器與800G交換器核心供應商,24日盤中寫下1,695元歷史新天價。台光電業績已連續九季創新高,前11月營收突破855億元大關,年增率高達47.5%,前三季更是季季賺進一股本。為了迎接2026年包括Google TPU V7、AWS Trainium3及NVIDIA VR200等新平台的供貨潮,台光電啟動昆山廠新一輪擴產計畫,投入約新台幣69.52億元。法人分析,隨著明年起馬來西亞與中國中山新產能陸續就緒,台光電單月產能預計將衝上585萬張,產值能力有望從80億元躍升至百億元等級。

高階產品推升產業價值

金像電2026年的成長藍圖同樣清晰。法人指出,金像電憑藉優異的生產良率與地緣政治優勢,在美系雲端服務業者的市佔率有望從現行的45%上升至50%以上。在AI伺服器技術升級下,新世代主板層數將從26層拉升至30層以上,並採用更高端的HVLP4銅箔。考量明年整體ASIC晶片出貨量預估將大增68%,法人預期金像電2026年伺服器業務佔比將直逼八成,成為這波高層數、高產值趨勢下的受惠者。PCB族群的全面走強,反映市場對AI伺服器長期需求的信心,以及對產業鏈由材料到成品的完整布局認同。

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