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BMC晶片龍頭信驊昨日宣布啟用高雄研發中心，董事長林鴻明表示將借重在地半導體及IC設計人才推動南台灣技術發展。新竹總部將專注IC設計核心，高雄研發中心則集結南部人才輔助晶片研發與應用深化，透過南北雙引擎模式提升營運效率與技術創新速度。法人看好此布局有助信驊爭取更多訂單，目前能見度已至明年上半年。
進駐高雄港蓬萊商港區，組建晶片研發團隊
信驊指出，隨著南台灣半導體S廊帶聚落成形，產業鏈結日益緊密，公司除現有新竹總部與台北辦公室外，進一步深耕南部，進駐高雄港蓬萊商港區棧庫作為南向拓展基地。高雄研發中心已組建晶片研發團隊，未來將持續吸納在地優秀人才並擴大規模，推動公司在遠端伺服器管理技術領域的發展。
搭上AI熱潮，美陸客戶持續下單
信驊為遠端伺服器管理BMC晶片龍頭，成功搭上AI熱潮商機。法人分析，美國雲端服務供應商CSP與大陸伺服器客戶持續下單，帶動信驊營運動能。公司持續強化研發量能，透過高雄研發中心的人才布局，有助提升整體競爭力，提供更高效、更可靠的晶片解決方案給客戶。
股價表現與後續觀察重點
信驊昨日股價上漲220元，收在6,800元。市場關注高雄研發中心的人才招募進度，以及南北雙引擎模式對研發效率的實質提升效果。隨著AI伺服器需求持續增長，信驊能否透過擴大研發能量取得更多美國與大陸客戶訂單，將是後續營運表現的關鍵觀察指標。
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