
金像電(2368)今日受台股反彈激勵表現強勢,法人指出在AI伺服器需求帶動下,金像電2026年有望持續擴大美系雲端服務業者市占率,伺服器業務占比將達80%、年增43%。受惠於生產良率優勢及地緣政治因素,金像電在原有美系CSP客戶的市占率可望從今年40%至45%攀升至50%以上,並成功打入其他美系CSP供應鏈。
美系CSP訂單需求強勁
金像電在美系雲端服務業者市場持續深化布局,2026年仍為原有美系CSP客戶主要供應商,主要受惠於生產良率佳及地緣政治因素考量。新世代主板規格升級,將從26層提升至30層以上,並採用HVLP4銅箔。此外,金像電也成功切入其他兩家美系CSP供應鏈,其中一家市占率有望達40%以上,另一家則新進成為供應商之一、市場份額可達15%以上,兩家主板均採M8等級銅箔基板,層數超過30層。
AI晶片出貨成長帶動營運
法人分析,在三家美系CSP需求正向、整體ASIC晶片明年出貨量成長68%的趨勢下,金像電2026年伺服器業務占比將達80%,年增43%。隨著AI伺服器市場需求持續擴張,金像電憑藉技術優勢與客戶關係,有望在高階伺服器主板市場取得更有利的競爭位置。
台股昨日受美股反彈激勵,指數收復所有均線,金像電與台光電(2383)等PCB股強勢表態。發行券商指出,偏多投資人可透過權證槓桿效果擴大短線獲利空間,建議可買進價內外15%以內、距到期日90天以上的相關認購權證,但宜設好停利停損。
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