根據Counterpoint Research的研究報告，2025年第三季全球半導體晶圓代工收入較前一年同期增長約17%，達到約848億美元。這主要受到人工智慧晶片需求強勁的推動，尤其是採用先進製程的晶片。台積電(美股代號：TSM)擴大了其市場領先地位，市佔率提升至約72%。這一增長歸因於其3奈米製程的高產出，以及4奈米和5奈米製程的穩定利用，這些製程被輝達(NVDA)、超微(AMD)和博通(AVGO)等AI加速器客戶廣泛使用。

台積電收入增長超越市場

台積電(美股代號：TSM)的晶圓代工收入較前一年同期增長超過40%，表現優於整體市場。Counterpoint表示，其他競爭對手的增長速度較慢，非台積電的業者總收入僅增長約6%，這反映出早期因關稅需求而增加的訂單減少，但仍有部分來自中國補貼計劃的支持。

先進製程產能限制影響未來增長

展望未來，分析師指出，先進製程的產能限制以及先進晶片封裝技術（如CoWoS）的瓶頸，可能會限制第四季的逐季增長。預計2025年全年的晶圓代工收入增長約為15%。Counterpoint預期，專業晶圓代工領域將以更快的速度增長，受益於AI GPU和客製化AI晶片的持續出貨。

其他主要競爭者的市場表現

德州儀器(TXN)、英特爾(INTC)、英飛凌(IFNNY)和三星電子(SSNLF)則維持在中等個位數的市場份額，顯示這些公司在競爭激烈的市場中仍保有一定的影響力。

點我加入《理財寶》官方 line＠

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息