
【產業戰隊VIP】 美國CSP大單通吃,泰國中國齊擴產

前言: 高階ASIC伺服器PCB規格大升級,高階PCB供需轉趨吃緊
隨著下一代ASIC伺服器即將在2026年陸續推出,PCB產業從上到下都迎來大幅升級,銅箔規格在短短3年內就從HVLP1跳升到HVLP4、玻纖布從Low Dk邁向石英布、銅箔基板也從M6走向M9等級,PCB自然也不會錯過。以往板層數達到36層以上的多層板大多屬於半導體應用的產品,伺服器板大多落在16層上下的水準;不過為了因應AI伺服器算力需求提升、需要擺放更多零組件的需求,PCB板層數已逐步提升至30層以上的水準,有能力供應的廠商也越來越少。在上游材料面臨供不應求的情況下,高階PCB其實也面臨同樣的問題,身為伺服器PCB霸主的金像電(2368)在近兩年來產能一直都處在滿載狀態就是最佳的印證。
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