近期市場高度關注TPU是否會取代GPU的議題，法人最新分析指出，無論AI模型競爭格局如何演變，台積電(2330)仍穩居半導體產業首選標的。根據法人機構對供應鏈的最新調查顯示，受惠於強勁的AI需求，台積電CoWoS先進封裝產能將呈現倍數增長，預估月產能將從2025年底的7.2萬片，大幅擴增至2026年底的11.5萬片，並在2027年底進一步達到15.5萬片。這項數據顯示，即便產能積極擴張，未來幾年先進封裝市場仍將面臨供不應求的局面，為公司營運提供強大支撐。

AI運算架構競合確立晶圓代工龍頭地位

針對市場近期熱議的「TPU與GPU之爭」，大型本國投顧分析認為兩者應是互補關係而非零和遊戲，這對身為晶圓代工龍頭的台積電(2330)而言均是利多。雖然Google選擇性開放TPU生態，且Meta亦在洽談合作，顯示ASIC陣營勢力確實擴張，但輝達GPU憑藉更高的靈活性與成熟生態系，仍是通用運算加速的首選。法人強調，目前Google仍大量採購輝達GPU，顯示短期內GPU需求並未受顯著衝擊。對於台積電而言，無論是輝達的GPU或是雲端大廠自研的ASIC晶片，皆高度依賴其先進製程與封裝技術，這使得台積電在AI硬體軍備競賽中，具備不可撼動的關鍵地位。

先進封裝供需缺口擴大推升營運能見度

法人根據目前的擴產計畫與需求預估進行分析，指出台積電(2330)的CoWoS產能雖然持續開出，但仍追不上需求的成長速度。預估到了2026年，CoWoS產能的供需缺口約為4%至5%，而到了2027年，這一缺口恐將進一步擴大至12%至15%。這種供需失衡的態勢，意味著台積電在先進封裝領域將持續享有極高的產能利用率與議價能力。此外，除了台積電本身受惠外，相關的封測、設備及測試介面等次產業供應鏈，也將隨著台積電大舉擴充產能而同步受惠。

模型競爭加速硬體迭代需求

雖然OpenAI面臨來自Google Gemini的強力挑戰，且市場擔憂若OpenAI市占流失可能影響GPU需求，但法人認為AI模型的迭代速度極快，OpenAI、xAI等前沿模型供應商預計在未來數月內推出新模型，將持續推動硬體升級需求。對於投資人而言，與其押注單一模型勝敗，不如聚焦於「軍火商」角色的台積電(2330)。只要四大雲端服務供應商(CSP)的資本支出持續高漲，且AI應用持續擴散，台積電作為核心算力製造商的營收成長動能就相對明確。

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