受惠於台積電先進封裝產能供不應求，訂單外溢至封測協力夥伴，帶動相關設備需求大幅激增，志聖(2467)作為關鍵設備供應商，營運成長動能備受市場關注。根據最新的產業消息指出，在先進封裝擴產熱潮的推動下，志聖2025年營收有望創下新高，且這股成長力道將延續至2026年，隨著半導體客戶群的持續擴張，公司業績將挑戰歷史新高紀錄，顯示出強勁的基本面支撐。

轉型半導體設備效益顯現與G2C聯盟共榮

志聖近年來積極轉型，成功跨入半導體設備領域，並搭上這波先進封裝需求爆發的順風車。法人分析指出，隨著半導體客戶群的業務成長，志聖不僅自身業績看俏，更帶領G2C+聯盟夥伴跟隨客戶腳步一同成長。在產業趨勢明確的背景下，法人預期志聖在2025年營收創高後，2026年的業績表現仍將持續看增，顯示轉型策略已進入收割期，為公司長線營運注入穩定的成長活水。

設備廠族群受惠台積電擴產外溢效應

這波先進封裝設備的採購熱潮，主要源自台積電(2330)先進封裝訂單爆滿，促使委外封測夥伴必須加緊採購設備以服務客戶，進而讓志聖等設備廠受惠。除了志聖之外，同屬供應鏈的群翊(6664)與迅得(6438)也同步受惠，顯示這並非單一公司的短期利多，而是整個先進封裝設備族群的產業大趨勢，隨著封測廠積極擴充產能，相關設備廠的接單能見度已顯著提升。

產業趨勢明確支撐未來業績成長

展望後市發展，先進封裝及高階PCB製程升級的需求正急速增加，這為相關設備廠提供了長期的營運護城河。市場普遍看好2026年相關設備需求的激增將轉化為實質獲利，對於志聖而言，在半導體先進製程持續推進的環境下，其技術佈局與客戶關係將成為維持競爭優勢的關鍵，投資人可持續追蹤公司在先進封裝領域的訂單交付進度與營收認列狀況。

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