軟板大廠旭軟(3390)昨日召開法說會，董事長暨策略長林永寶釋出最新營運展望，明確指出2026年營運表現目標將優於2025年。雖然受農曆春節工作天數較少影響，明年首季營運預期較淡，但隨著新廠擴產效益顯現，預計自第2季起營運將逐季升溫。公司看好智慧眼鏡、無人機、半導體設備及AI伺服器液冷散熱等四大新品應用，目前正積極配合客戶送樣驗證，預計將成為推動後續成長的關鍵動能。

桃園新廠預計明年5月到位並提升高階多層板佔比

針對產能規劃與技術升級，旭軟(3390)表示桃園新廠佔地1,257坪，規劃兩層樓廠房每層901坪，預計於2026年5月擴產到位，屆時將專注於優化製程、降低生產成本並提高自動化比率。在產品結構方面，公司致力於拉高電路板層數，今年前三季多層板營收佔比為12%，目標將3至7層的多層板佔比在2026年提升至15%至20%。高階HDI軟板的應用範圍也將進一步擴大，涵蓋智慧眼鏡、鏡頭模組、筆電、智慧卡片以及半導體設備等高附加價值領域。

鎖定智慧眼鏡與半導體設備等四大關鍵應用商機

在四大新品佈局細節上，旭軟(3390)透露智慧眼鏡單一裝置需使用五至九條軟板，目前已送樣驗證並與多家大廠合作，目標2026年導入量產；無人機領域則配合客戶需求提供在地化全製程服務。在半導體設備方面，公司作為Watlow關鍵策略夥伴，切入美系半導體設備熱系統所需的HDI軟板，目標2026年下半年進入批量生產，2027年正式量產。此外，針對AI伺服器商機，公司已與多家散熱模組廠合作，提供液冷散熱系統中偵測冷卻液洩漏所需的測漏板軟板，展現多元化的產品競爭力。

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