聯電集團旗下IC設計廠矽統(2363)昨日召開法說會，釋出長期營運正向訊號。公司明確表示，目前正規劃開發的IC新品將於明年開始轉化為實質營收貢獻，且這波新品效益有望一路延續至2027、2028年，後市展望不看淡。最受投資人關注的是，矽統今年第三季成功達成自2010年第四季以來首度的本業獲利，顯示公司近年來的轉型與體質調整已見初步成效，基本面出現顯著轉機。

營收預估與第四季營運展望

針對短期營運表現，矽統指出第四季受到市場需求互見影響，部分客戶需求延續，但也有部分受到季節性因素干擾，因此預估第四季營運表現將落在第二季與第三季的水準之間。法人分析，考量矽統旗下ASIC設計服務與自有IC產品線的淡旺季互補效應，預估接下來幾季的單季營收有機會維持在7億至9億元區間。在獲利表現上，矽統今年前三季每股純益（EPS）已達1.46元，展現出比過往更穩健的獲利能力。

積極併購策略推動營運轉骨

矽統近年來積極執行「轉骨」計畫，透過併購策略擴大版圖。公司陸續從聯電(2303)手中完全承接ASIC設計服務廠山東聯暻半導體的股權，並以換股方式併購微控制器廠紘康(6457)，整合資源提升競爭力。此外，子公司山東聯暻於今年4月進一步啟動收購廈門凌陽華芯科技股權。這一連串的策略佈局，不僅強化了技術實力，也成為支撐矽統本業轉虧為盈、優化長期營運結構的關鍵動力。

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