半導體測試介面廠精測(6510)近期營運傳出捷報，由於訂單能見度極高，市場需求遠超原先規劃，公司已正式啟動擴產計畫以應對強勁的成長動能。根據法人最新預估，受惠於AI與HPC晶片測試需求爆發，精測2027年的營收及獲利將可望呈現雙位數年增成長，顯示公司對未來營運展望充滿信心，基本面動能轉強。

緊急租用新廠並啟動平鎮三廠計畫打造AI智慧工廠

為了解決遠超預期的訂單需求，精測採取了雙軌並行的擴產策略。除了既有的產能規劃外，公司已緊急租用新廠房以應對當前產能缺口。同時，精測也正式啟動桃園平鎮第三廠的建廠計畫，目標是打造一座具備先進製程能力的綠建築AI智慧工廠。在技術發展方面，隨著AI應用升溫帶動高階探針卡出貨提升，精測積極開發全面接觸式探針卡檢測設備（FCT），旨在縮短檢測時程並大幅提升高腳數探針卡的檢測效率，藉由產能擴充與技術升級雙管齊下，全力掌握測試載板與探針卡的出貨動能。

權證市場關注長天期商品佈局建議留意價內外區間

針對精測後市表現，市場資金與金融商品也開始聚焦其長線潛力。權證券商指出，若投資人看好精測在AI趨勢下的股價表現，可留意距離到期日三個月以上、且履約價在價內外15%以內的權證商品進行佈局。這反映出市場對於精測在中長線趨勢上保持關注，投資人後續應持續追蹤公司在AI與HPC領域的實際訂單轉化情形，以及新廠產能開出的進度是否符合預期。

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