精測(6510)因應訂單能見度高且需求遠超原先規劃，今日傳出已採取緊急租用新廠房措施以擴充產能。受惠於AI與HPC晶片測試需求強勁，帶動高階探針卡出貨提升，法人樂觀預估精測在產能擴充效益下，2027年營收及獲利將有望達成雙位數年增成長，展現公司對未來營運的高度信心。

AI與HPC驅動高階探針卡出貨

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用持續升溫，直接驅動了晶片測試市場的強勁需求，進而帶動精測旗下高階探針卡出貨量顯著提升。為了優化檢測效率，精測積極投入技術研發，開發出全面接觸式探針卡檢測設備(FCT)，該設備能有效縮短檢測時程並提升高腳數探針卡的檢測效率，確保在面對高階晶片測試需求時能維持技術領先優勢。

啟動桃園平鎮第三廠建廠計畫

除了緊急租用廠房應對短期急單外，精測同步啟動了位於桃園平鎮的第三廠建廠計畫。該新廠目標打造為綠建築AI智慧工廠，顯示公司在產能擴充上的長期佈局。透過產能規模的擴大與技術同步升級，精測旨在進一步掌握測試載板與探針卡的出貨動能，為未來幾年的營運成長奠定硬體基礎。

法人與權證市場觀點留意

針對精測後市表現，部分權證發行券商如凱基證券建議，若投資人看好其股價發展，可留意價內外15%以內、且可操作天期在三個月以上的權證商品進行佈局。這顯示市場資金對於精測在產能擴充後的業績爆發力抱持一定程度的關注，惟投資人仍需審慎評估市場波動風險。

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