一詮(2486)於昨日法說會正式宣布轉型為AI半導體散熱關鍵供應商，受惠於AI伺服器與高速網通需求激增，公司已成功打入輝達(NVIDIA)與Google供應鏈，目前訂單能見度已延伸至2027年。根據公司最新公布數據，旗下散熱元件呈現供不應求，單月營收從今年1月的8,700萬元大幅躍升至11月的1.75億元，成長幅度呈現翻倍態勢。公司指出，隨著高階先進封裝散熱片技術門檻極高，目前市場上僅有極少數業者能供應，這波由AI驅動的強勁需求將成為推動未來營運的核心動能。

掌握高階先進封裝技術與營收結構優化

一詮在法說會中強調其在市場上的獨特地位，目前是極少數能供應高階先進封裝散熱片的業者之一，預期未來二至三年內難以出現新的競爭者。在具體客戶與產品進度方面，輝達(NVIDIA)的Grace CPU均熱片已於今年第四季量產出貨，同時也成功卡位Google TPU與AWS Trainium等AI加速器關鍵元件。產品結構的優化直接反映在營收佔比上，散熱元件佔比已從上半年的26.38%，在9月突破三成後一路攀升，至11月已達37%，顯示公司體質正隨著高階產品出貨而發生質變。

法人預估明年獲利爆發與CPO新佈局

針對未來的獲利展望，法人機構分析指出，這類高階散熱元件的毛利率較傳統產品高出約15至20個百分點，隨著產品組合持續優化，第四季獲利表現將顯著提升。法人進一步預估，一詮散熱元件單月營收將逐季墊高，至明年第四季單月營收上看4億元，帶動明年全年每股純益(EPS)有望挑戰4元。此外，一詮也積極切入光通訊共同封裝光學(CPO)技術，配合800G規格演進，CPO散熱片已進入送樣與小量出貨階段，加上明年下半年與次世代AMD新產品的洽談將更為明朗，整體營運成長動能強勁。

產能轉型策略與散熱技術競爭力

面對AI晶片熱功耗(TDP)攀升至千瓦等級的散熱挑戰，一詮已備妥Metal TIM(鍍金/銦片)、VC Lid(均溫蓋板)及Micro Channel Lid(微水道蓋板)等量產方案。為了應對龐大的市場需求，公司啟動了產能優化策略，將傳統LED產線轉移至中國大陸江門廠，並騰出台灣廠區空間改裝為均熱片與補強片產線。結合既有的電鍍牌照優勢，一詮全力支援散熱元件後製程，以確保在先進封裝需求爆發時能夠提供充足的高階產能。

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