摩根士丹利（大摩）證券在最新發布的產業報告中指出，受惠於美國與中國大陸市場強勁需求，雲端半導體晶片價格預估將在2026年出現雙位數漲幅，其中IC設計大廠聯發科(2454)被點名為主要受惠對象之一。大摩科技產業分析師顏志天表示，考量產業正向發展趨勢，給予聯發科「優於大盤」評級，目標價維持在1,588元。這份報告同時預期雲端服務供應商（CSP）為確保產能，將帶動供應鏈討論長期供貨協議（LTA），這對相關半導體廠的長線營運將產生實質支撐。

雲端半導體報價喊漲與各大廠搶產能趨勢

根據大摩的觀察，主要的雲端服務供應商正積極在年底前確保關鍵雲端半導體零組件的產能，這股搶料潮主要源自於對未來需求的樂觀預期。報告分析，由於來自中國大陸與美國的GPU伺服器需求持續強勁，加上TPU ASIC伺服器與一般型伺服器需求具備上行潛力，這股漲價趨勢預計將延續至2026年。漲價範圍涵蓋廣泛，從邏輯晶片到類比晶片皆可能出現雙位數的價格調整，顯示整體產業供需結構正轉向賣方市場，這對具備技術領先優勢的台廠而言是有利的市場環境。

邊緣AI換機潮與ASIC業務優於預期

針對聯發科(2454)的營運前景，大摩大中華區半導體主管詹家鴻在報告中進一步分析，驅動成長的動力來自多個面向。首先是隨邊緣AI技術普及，將帶動新一波智慧型手機的換機週期，加上中國大陸及其他新興市場的手機需求回溫，新產品的推出有望提升市占率。更關鍵的是在非手機業務方面，受惠於Google TPU需求增加的挹注，AI ASIC（特殊應用IC）的市場需求強勁且優於原先預期，這將成為支撐聯發科後續營運的重要動能。

產業年複合成長率高達18%支撐長線動能

從整體產業架構來看，超微(AMD)預估2025年至2030年資料中心CPU需求的年複合成長率（CAGR）將達18%，顯示雲端運算市場仍在高速擴張階段。雖然PC半導體端面臨記憶體漲價的成本壓力，且部分與雲端產能重疊的核心零組件如CPU晶片組也可能漲價，但對於切入高階伺服器與AI領域的廠商而言，整體趨勢仍偏向正面。除了聯發科外，股王信驊(5274)也因伺服器市場規模擴大與新產品市占提升，同樣獲得大摩給予優於大盤的正面評價。

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