銅箔基板上游材料廠金居(8358)近期應主管機關要求，公告11月單月自結獲利數據，展現強勁的營運成長力道。根據最新公告，金居11月稅後淨利達1.3億元，單月每股盈餘(EPS)為0.52元，累計10月與11月EPS合計已達0.95元。法人機構分析，受惠於銅價上漲帶動的報價調升以及產品組合優化，預估金居第四季EPS可達1.5元，全年每股盈餘約為4.2元，整體獲利年成長幅度預計達15.3%。

獲利結構改善與市場供需吃緊推升毛利

深入分析金居近期的獲利品質，11月稅前純益率攀升至22.9%，相較於10月的19.5%顯著增加了3.4個百分點，顯示獲利能力持續優化。這波成長動能主要來自於國際銅價高漲，促使下游業者積極備料，加上高頻高速(HVLP)產線產能吃緊，公司順勢全面調漲產品售價。同時，高毛利的HVLP3產品出貨比重持續攀升，產品結構的優化直接反映在獲利數字上，使得整體表現優於市場預期。

鎖定AI伺服器商機布局高階銅箔產能

展望後市發展，金居正積極布局GPU及ASIC新一代AI伺服器平台的升級需求。法人指出，隨著AI伺服器規格提升，預期市場將全面導入更高階的HVLP4銅箔，相關效應預計於2026年第二、三季陸續發酵。為掌握此波技術升級商機，公司已於今年下半年完成產線調整並積極送樣，確保在2026年能享有銅箔規格升級的紅利。此外，公司規劃於2027年開出第三座廠產能，屆時將加入更多高端產能以滿足市場需求。

法人樂觀看待未來兩年獲利爆發成長

基於AI伺服器產業趨勢明確以及公司在高階產品的佈局，市場分析師對金居未來兩年的營運爆發力抱持高度關注。法人預估，在HVLP4滲透率提升與新產能挹注下，2026年每股盈餘有機會挑戰10元，年成長率上看138.4%；而隨著2027年新廠效益顯現，EPS更有望進一步攀升至17.7元，顯示出公司在銅箔產業升級潮中的長線競爭力。

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