銅箔基板廠金居(8358)近日公布2025年11月自結稅後淨利1.31億元，年增81.9%，單月EPS達0.52元，累計10、11月EPS為0.95元，接近第三季單季1元的水準。合併營收7.16億元亦創下近46個月新高。然而，儘管獲利亮眼，該股仍於公告當日盤中重挫超過9%，收在248.5元，令人側目。

法人指出，金居受惠於AI伺服器對高階銅箔的升級需求，HVLP3和HVLP4產品線出貨動能持續提升，預估2026年營收佔比將達15%至20%，毛利率可望超過40%。董事長李思賢進一步表示，2026年第一季營運可望優於今年第四季，且預計當年上半年將新增產能，包含HVLP4新產線月產能達100至150噸，並逐步展望2027年合計超過1000噸的月產能規模。

近期市場也熱議該公司在本土金控投顧海外路演中的表現，除了引發投資人對AWS新世代晶片所用高階銅箔的關注外，金居在未來產能彈性與技術切換能力方面亦被肯定。然而，同時市場亦關切中國同業擴產計畫可能對價格形成壓力。

在籌碼動態方面，雖然金居近5日股價曾累漲逾12%，但本益比高達78.51倍，也引來櫃買中心將其列為注意股，反映市場對其估值的謹慎態度。

金居(8358)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

金居聚焦高階HVLP銅箔產品，應用於AI伺服器與高速傳輸領域，具備產線技術切換的彈性與先進製程能力。2025年11月單月合併營收達7.16億元，年增27.9%，創近46個月新高，累計前11個月營收71.29億元，年增15.03%；同期EPS達3.66元，反映高階產品帶動的獲利彈性。預期2026年HVLP3與HVLP4產品比重上升，營收結構將更有利於毛利率表現。

籌碼與法人觀察

近期三大法人於近5日合計買超8,344張，其中外資買超4,620張，投信買超6,498張，自營商則小幅賣超。金居當沖比達58.28%，顯示短線交易興盛，券資比20.99%反映市場對後市仍有期待。然而，股價在短線急漲後波動劇烈，加上高本益比與週轉率高於市場平均，導致其於12月15日遭列為注意股，折射市場對其價值評估尚未形成共識。

總結

金居在高階銅箔市場的佈局與獲利動能獲得市場肯定，但股價高本益比與短線波動亦引發投資人留意風險。後續可觀察其HVLP4產能開出進度、法人持續加碼與市場對中企競爭壓力的反應，以掌握下階段走勢指標。

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