PCB上游銅箔大廠金居(8358)應主管機關要求公布最新獲利數據，展現強勁的基本面成長力道。公司自結11月歸屬母公司業主淨利達1.31億元，較去年同期大幅成長81.9%，單月每股純益（EPS）為0.52元。若加計先前已公布的10月自結獲利0.43元，金居在第四季前兩個月的累計每股純益已達0.95元，顯示營運績效顯著升溫，獲利能力在年底呈現加速態勢。

AI伺服器帶動銅箔規格升級

產業面受惠於AI伺服器需求暢旺，帶動銅箔基板材料規格持續升級，其中銅箔扮演了關鍵性的角色。金居目前的HVLP3材料已成功應用於AI伺服器領域，隨著終端客戶陸續推出新伺服器平台並進行產品轉換更新，業界普遍預期更高階的HVLP4規格將成為明年度的市場主流，這將是金居未來營運的重要成長動能。此外，公司在技術研發上持續推進，已著手開發下一世代HVLP5產品，目標鎖定在明年下半年正式推出，以維持在高端材料市場的競爭優勢。

股價反應利多上漲收在274元

在基本面利多與產品升級前景的支撐下，金居昨日股價表現強勢，終場上漲5.5元，收在274元。隨著高階銅箔產品滲透率提升，以及AI伺服器換機潮帶來的龐大商機，市場持續關注這家代表性台廠在技術升級浪潮下的後續營運表現，特別是明年HVLP4產品放量後的實質貢獻。

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