廣運(6125)集團在AI散熱市場取得重大突破，今日宣布完成全台首批自主研發的2.5MW超大型液冷CDU（冷卻液分配裝置），並正式啟動國際市場佈局。廣運暨金運董事長謝明凱證實，集團已與尼得科（NIDEC）、日立（HITACHI）、信越科學（SSI）等重量級日商簽署合作備忘錄，將透過整合台灣供應鏈夥伴，共同推出資料中心整體解決方案。這項戰略佈局不僅瞄準日本AI資料中心需求，更計畫將業務版圖延伸至東南亞與澳洲的超級液冷散熱市場，展現集團在散熱領域的技術實力與強烈企圖心。

自主研發液冷技術支援GB200伺服器

本次發布的核心產品由廣運集團旗下金運打造，為台灣首批自主研發的2.5MW超大型液冷CDU。在技術規格上，該設備配置高效泵浦、冗餘液路設計以及Redfish架構，能夠支援大型GPU Farm的運算散熱需求。值得注意的是，該系統明確針對市場主流的高階AI伺服器進行優化，包括支援NVIDIA的GB200與B200等液冷伺服器叢集需求，顯示廣運在AI高階運算散熱領域的技術已達商用化標準，具備承接高強度運算中心訂單的能力。

整合供應鏈與國際大廠簽署合作備忘錄

為了建構完整的資料中心解決方案，廣運採取強強聯手的策略，除了與日本大廠結盟外，也整合了國內外多家關鍵零組件與系統商。合作名單包括技鋼科技、康舒(6282)、高力(8996)、明泰(3380)、INFINITIX及鵬碩系統等企業。透過與日立能源（HITACHI ENERGY）及尼得科等國際夥伴的緊密合作，廣運正試圖打破單一硬體供應的模式，轉向提供包含AIDC（AI資料中心）全球策略合作夥伴整合在內的完整服務，藉此提高在國際市場的競爭門檻與獲利空間。

旗下金運規劃2026年登錄興櫃

在集團營運架構調整方面，董事長謝明凱指出，金運作為集團進軍液冷散熱市場的重要載體，已完成階段性技術與市場整合。為進一步擴大營運規模並對接資本市場，金運已規劃於2026年申請公開發行並登錄興櫃。此舉被視為廣運集團近年來最具戰略意義的轉型里程碑，不僅確立了集團在AI散熱產業的發展方向，也為未來營收成長引擎增添了新的動能，投資人宜密切關注後續IPO進度及實際訂單貢獻情形。

點我加入《理財寶》官方 line＠

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息