矽光子技術成為半導體產業新顯學，晶圓代工龍頭台積電(2330)在法說會中釋出關鍵技術藍圖，確認將於今年完成緊湊型通用光子引擎（COUPE）的驗證工作，並預計於2026年將其作為共同封裝光學元件（CPO）整合進CoWoS先進封裝製程中。這項進展意味著1.6T CPO產品即將進入量產階段，台積電不僅在先進製程保持領先，更在解決高頻寬資料傳輸的封裝技術上取得重要突破，為接下來的光通訊爆發年做好產能與技術準備。

突破傳統傳輸瓶頸的關鍵技術戰略

隨著AI運算需求激增，傳統可插拔式光模組正面臨功耗過高、訊號損失嚴重以及頻寬達到上限等三大物理瓶頸，而CPO技術被視為解決這些問題的最佳解方。台積電(2330)積極佈局的COUPE技術，正是為了應對這些挑戰而生。透過將光引擎與運算晶片利用CoWoS技術進行整合，能大幅縮短電訊號傳輸路徑，有效降低功耗並提升傳輸效率，這項技術的成熟與導入量產，將是半導體產業跨入下一個高速傳輸世代的關鍵基礎設施。

全球CPO市場規模預期將呈現倍數增長

根據產業研究機構調查數據顯示，CPO技術的市場需求正處於爆發前夕，全球CPO連接埠數量預計將從2023年的僅5萬個，大幅成長至2026年的450萬個，成長幅度高達90倍。在市場產值方面，預估規模將從2024年的4,600萬美元跳增至2026年的35.1億美元。近期輝達（NVIDIA）與博通等國際大廠在矽光交換機與CPO交換器的產品推進，進一步印證了產業趨勢的確立，台積電(2330)作為關鍵製造與封裝核心，將直接受惠於這波由資料中心規格升級所帶動的龐大商機。

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