博通公司(Broadcom Inc.)(AVGO)於2025年Q4財報會議中，總裁兼執行長Hock Tan表示，該公司2025財年合併收入年增24%，達到創紀錄的640億美元，主要由AI晶片和VMware推動。AI收入年增65%至200億美元，推動該公司晶片收入創下370億美元的年度紀錄。基礎設施軟體業務中，VMware雲端基礎架構的強勁採用，使收入年增26%至270億美元。Tan強調，Q4合併調整後的EBITDA達到創紀錄的122.18億美元，年增34%。

AI晶片收入驅動強勁增長

在晶片業務方面，Q4收入為111億美元，年增35%。其中，AI晶片收入為65億美元，年增74%。博通還接到來自同一客戶Anthropic的額外110億美元訂單，預計在2026年底交付。此外，公司還獲得第五位XPU客戶的10億美元訂單，亦預計於2026年底交付。AI網路需求依然強勁，Tan指出，目前AI交換器的訂單積壓超過100億美元，最新的102 Tbps Tomahawk 6交換器持續創下訂單紀錄。

非AI晶片和基礎設施軟體表現穩定

非AI晶片方面，Q4收入為46億美元，年增2%，較前一季增16%，受益於無線季節性因素。基礎設施軟體方面，Q4收入為69億美元，年增19%，高於預期的67億美元。預訂量持續強勁，Q4合約總價值超過104億美元，相較於去年同期的82億美元。

財務數據和未來展望

財務長Kirsten Spears報告，Q4合併收入創下180億美元的紀錄，年增28%。毛利率達77.9%，超過預期，主要受益於軟體收入和晶片產品組合。Q4營業收入為119億美元，年增35%。博通宣布2026年Q1普通股現金股息增加至每股0.65美元，較前一季增10%。

2026年Q1展望，博通預期合併收入約為191億美元，年增28%。預期調整後EBITDA將約占收入的67%。預測晶片收入約為123億美元，年增50%，其中AI晶片收入預計達82億美元，年增約100%。基礎設施軟體收入預計約為68億美元，年增2%。毛利率預期將較前一季下降約100個基點，主要反映AI收入比例上升。

供應鏈挑戰與風險管理

管理層承認供應鏈限制對先進封裝和矽晶片的挑戰，並在新加坡進行持續投資以降低風險。隨著AI系統銷售加速，毛利率預期下降，但管理層強調更高的營運槓桿。分析師對非AI晶片收入的可持續性及大型系統訂單對未來業務組合的影響表示關注。

總結

博通管理層強調，由於AI晶片需求加速和基礎設施軟體表現強勁，營收創下紀錄，並預計未來18個月內交付730億美元的AI訂單積壓。隨著大型訂單的增加、客戶多元化及供應鏈韌性投資的持續，該公司預計2026年Q1合併收入約為191億美元，並預期AI將繼續作為主要增長引擎。管理層對於AI多年的機會保持信心，同時承認毛利壓力，並保持對資本配置和運營執行的謹慎態度。

點我加入《理財寶》官方 line＠

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息