美系外資券商於今日發布最新產業報告，針對台灣半導體供應鏈進行評估，並宣布調升聯電(2303)的目標價。這項調整主要基於蘋果iPhone產品線的強勁需求，產業調查顯示蘋果近期在台積電(2330)新增了N3P晶圓投片量，顯示終端需求優於預期。受此產業趨勢帶動，外資分析師重新檢視相關供應鏈，認為聯電在蘋果供應體系中的角色將帶來實質的營運挹注，特別是在第四季的營收表現上，存在被市場低估的可能性，因而給予正面的評價與調整。

驅動IC與3DIC封裝需求挹注

進一步分析聯電(2303)此次獲得外資青睞的具體原因，主要來自於兩大業務動能的增長。首先是蘋果手機相關的驅動IC需求，其次是3DIC封裝技術的應用推展。報告指出，聯電透過與IC設計大廠聯詠(3034)以及射頻元件大廠Qorvo的合作關係，成功切入蘋果PA（功率放大器）與驅動IC的供應鏈環節。隨著蘋果對台積電(2330)先進製程投片量的增加，相關周邊晶片的需求也同步水漲船高，這使得身為成熟製程與特殊製程領導廠商的聯電，能夠在供應鏈中分食到關鍵訂單，進而優化其產品組合與產能利用率。

第四季營收展望具上修潛力

在財務數據的預測上，美系券商特別點出聯電(2303)在今年第四季的營收表現值得投資人關注。基於上述的訂單能見度與供應鏈拉貨狀況，該機構認為聯電本季度的實際營收表現，將有機會優於原先市場的普遍預期，具備明確的「上修空間」。對於重視基本面的資深投資人而言，營收預期的上調通常意味著公司接單狀況良好，且產能利用率維持在相對健康的水平，這為股價提供了基本面的支撐力道，也顯示出公司在消費性電子傳統旺季尾聲仍保有一定的營運韌性。

射頻與半導體產業鏈同步轉強

此次美系大行的報告不僅針對聯電(2303)，同時也涵蓋了穩懋(3105)與宏捷科(8086)等射頻(RF)半導體族群，顯示這波看好是基於整體產業趨勢的判斷。雖然各家廠商面臨的競爭環境不同，例如其他同業可能面臨訂單分配的不確定性，但聯電憑藉其在晶圓代工領域的規模優勢以及與關鍵客戶的深厚合作，在面對蘋果供應鏈的訂單需求時展現了相對穩健的獲利能力。投資人在觀察此波半導體行情時，除了關注單一個股外，亦可將其視為整體蘋果供應鏈在先進製程與成熟製程需求同步增溫的訊號。

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