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志聖(2467)近日股價表現強勢，繼11日盤中攻上漲停達243元，刷新今年高點後，市場對其營運正面看待。公司積極轉型佈局半導體先進封裝與載板製程設備，並憑藉光與熱核心技術，切入先進PCB製程領域，受惠於AI晶片與高效能運算(HPC)需求升溫，營收結構持續優化。
根據法人預估，2025年志聖營收將有機會挑戰歷史新高，相關設備訂單可望於2026年進一步放量。在AI伺服器需求帶動下，志聖定位為同時受惠半導體與PCB資本支出擴張的少數設備廠之一，亦成法人關注焦點。
市場投資氛圍同步反映在相關權證商品上，志聖所連結之權證近期處於價內，代表市場對其後市看法傾向樂觀。
志聖(2467)：基本面與籌碼面分析
基本面亮點
志聖主力產品包括曝光機、乾燥機及其他光電設備，近年積極向半導體先進封裝與PCB製程設備升級。受惠客戶導入新製程，2025年營收有望挑戰歷史新高。根據近期營運表現，志聖今年度營收結構已見優化，顯示高階應用占比增加，與AI、高效運算產業連結度持續提升。中長期成長動能亦來自先進PCB導入趨勢擴大。
籌碼與法人觀察
近期在股價攻高過程中，主力與法人動向值得關注。根據市場觀察，志聖於11日漲停放量，隱含市場主力積極進場佈局。連帶帶動權證市場活絡，顯示部分短期資金透過衍生性商品進行操作。需留意的是，後續量能與買方集中度變化將影響股價續航力，而法人在未來幾週是否持續加碼亦是關鍵觀察指標。
總結
志聖(2467)在AI與高效運算驅動下，成功切入先進封裝與PCB升級市場，2025年營收前景受法人看好。然而，須密切追蹤訂單能否如期放量，及籌碼面是否延續集中，以評估後續股價波動風險與潛在條件。
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