隨著全球半導體產能布局進入白熱化，2026年多家晶圓代工廠預計持續擴大設備投資，相關供應鏈有望受惠。根據報導，設備工程整合商漢唐(2404)近期表現備受矚目，市場看好其在擴產潮中的業務動能將逐步轉強，股價亦出現明顯走強。法人觀察指出，隨半導體新產能開出，設備與工程需求回升，漢唐營運有望同步受惠，目前也成為投資人布局半導體供應鏈題材的重要觀察指標之一。

在籌碼面上，市場傳出有投資人轉進布局含槓桿效果的權證操作，顯示短中線對漢唐持續偏多看待。業界認為，隨台積電(2330)、聯電(2303)等大廠強化晶圓擴產進程，工程統包廠預期將迎來一波訂單高峰，而具備整合能力與多年合作經歷的漢唐，有望站穩受惠第一列。

漢唐(2404)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

漢唐主要從事高科技廠房無塵室、機電及整廠工程承包，為半導體建廠流程中的關鍵供應商之一。從近期數據觀察，其2024年6月單月合併營收達2,491百萬，較上月成長2.6%，年增幅達7.4%。該營收水準創下近5個月以來新高，顯示在產業回補拉貨及工程專案執行推進下，公司接單與認列持續提升。現行本益比偏中性水準，顯示評價未過度偏高，在產業擴張背景下具中長線吸引力。

籌碼與法人觀察

籌碼面來看，近期漢唐主力買賣交投相較穩定，法人間並無明顯大幅進出，但市場已出現部分資金透過權證提前卡位布局的跡象。三大法人6月以來對漢唐尚未出現集中買超，惟股價沿月線震盪偏強，顯示籌碼尚未過度擁擠。若未來持續有半導體新廠動工，市場預期將再度聚焦相關工程概念股，資金可能進一步回流。

總結

漢唐(2404)受惠於半導體廠擴產需求回升，基本營運動能回溫，6月營收同步走高，加上具備完整工程整合實績，吸引市場持續關注。後續可關注主要客戶產能釋出進度及新接案能見度，以及法人資金是否回補，有助釐清多頭動能是否延續。籌碼結構穩健，目前列為產業轉強下的觀察個股。

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